挑戰七埃米製程 imec提出雙列CFET結構

在2024年IEEE國際電子會議(IEDM)期間,比利時微電子研究中心(imec)發表一款基於互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列CFET元件,兩者之間共用一層訊號布線牆。這種雙列CFET架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積。根據imec進行的設計技術協同最佳化(DTCO)研究。與傳統的單列CFET相比,此新架構能讓標準單元高度從4軌降到3.5軌。...
2024 年 12 月 09 日

應用材料EPIC平台擴張至先進封裝 加速推動生態系共創

應用材料(Applied Materials)日前宣布,其全球設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台將擴展至先進封裝領域,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫,應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖,鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術,應對次世代節能運算需求。...
2024 年 11 月 22 日

Cadence/台積電共同開發AI驅動之先進製程設計/3D IC解決方案

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與台積電攜手合作,雙方共同為AI驅動的先進製程設計和3D-IC應用,提供更佳的生產力及最佳化的產品性能。AI應用如雨後春筍,因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案,產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫,產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。...
2024 年 10 月 24 日

imec執行長Luc Van den hove:閉門造車,惟致平庸

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向,國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec,是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調,共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎,後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。...
2024 年 09 月 26 日

滿足AI時代半導體需求 TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測,半導體市場規模將於2030年突破一兆美元,其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術,有鑑於產業需求,Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓,加大五年內研發投資力道,著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術,並強調永續目標,協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時,逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

Ansys多物理平台支援台積電N2/N5製程技術

Ansys宣布,其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證,這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。...
2024 年 05 月 10 日

應材拓展埃米時代晶片製造圖案化解決方案

應用材料公司於國際光電工程學會(SPIE)先進微影暨圖案化技術研討會上推出一系列為滿足「埃米時代」晶片圖案化需求的產品和解決方案。隨著製程推進至2奈米以下,晶片製造商愈來愈受惠於新材料工程和量測技術,進而克服EUV和高數值孔徑EUV圖案化的挑戰,包括線邊緣粗糙度、頂端對頂端的間隙(Tip-to-tip...
2024 年 03 月 01 日

鎖定12奈米製程 聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日

默克執行長凱.貝克曼:東亞在地投資持續推動

半導體先進製程材料供應商默克(Merck)集團執行長凱‧貝克曼(Kai Beckmann)日前訪台,分享半導體產業的未來趨勢觀點、挑戰以及集團的布局策略。對於專攻半導體先進製程材料的默克而言,即便世界各國都在大力推動半導體產業在地化,在可預見的未來,東亞,尤其是台灣,仍將是全球半導體先進製程的重鎮,因此出於貼近客戶的一貫策略,默克仍會持續推動在台投資計畫,與客戶攜手前行。...
2024 年 01 月 11 日

新思科技/台積公司合作推動類比設計遷移

新思科技近日宣布其類比設計遷移流程(Analog Design Migration Flow),已經通過所有台積公司先進製程技術的認證,包括N4P、N3E與N2。 該一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環,內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案,以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術,可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力(Iterative...
2023 年 11 月 02 日

3D電晶體架構不斷翻新 製程微縮還能繼續走下去

由於製程微縮的技術難度越來越高,半導體業界在過去十年,已兩度大改電晶體的結構設計,以創造出更大的微縮空間。也由於電晶體的結構設計將對電路微縮的潛力產生決定性影響,到2030年代初期,我們或許還將再看到一次電晶體結構的大幅轉變。...
2023 年 10 月 27 日

中國全力建置成熟製程產能 2027年占比上看33%

據TrendForce統計,2023~2027年全球晶圓代工成熟製程(28nm及以上)及先進製程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,故中國的成熟製程產能正在高速擴張,預估中國成熟製程產能占比將從2023年的29%,成長至2027年的33%。中國的半導體製造業者中,又以中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最為積極。...
2023 年 10 月 23 日