從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(1)

為延續摩爾定律(Moore’s Law),半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET),將是下一個推動產業變革的技術。 近二十年來,受摩爾定律啟發的純電路微縮,已不再是預測CMOS技術節點演變的唯一指標。第一個徵兆出現在2005年左右,當時Dennard縮放已經開始放慢。(編按:Dennard定律是指在固定功耗下,製程節點升級可帶來的性能提升幅度)。...
2025 年 03 月 28 日

從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(2)

為延續摩爾定律(Moore’s Law),半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET),將是下一個推動產業變革的技術。 引進較低性能的元件—imec採取的途徑...
2025 年 03 月 28 日

imec回顧2024年 先進製程/量子運算/後5G取得重要突破

創立40年來,比利時微電子研究中心(imec)已經從一間由70人組成的大學實驗室,擴展為奈米電子研發與數位技術領域的國際領先研究中心。目前聘用了超過5500名員工。作為國際要角,全球各地皆有代表。透過其研發計畫,imec集結了逾600位業界夥伴,帶領橫跨世界各地的半導體價值鏈科技公司共同驅動微晶片與其應用的創新,例如健康、汽車、人工智慧(AI)和製造等。...
2025 年 02 月 26 日

2025年晶圓代工市場規模成長率上看20%

市場研究機構Counterpoint Research近日指出,晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收成長,其中AI需求持續強勁,為台積電等主要業者帶來顯著助益。此外,消費電子、網通設備與蜂巢式物聯網等非AI半導體應用的需求回溫,也將支撐市場成長,進一步強化產業的長期潛力。...
2025 年 02 月 10 日

2025年全球將有18座新晶圓廠動土興建

國際半導體產業協會(SEMI)於近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)中指出,2025年全球將有18座新晶圓廠動工興建,包括3座 8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。...
2025 年 01 月 13 日

挑戰七埃米製程 imec提出雙列CFET結構

在2024年IEEE國際電子會議(IEDM)期間,比利時微電子研究中心(imec)發表一款基於互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列CFET元件,兩者之間共用一層訊號布線牆。這種雙列CFET架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積。根據imec進行的設計技術協同最佳化(DTCO)研究。與傳統的單列CFET相比,此新架構能讓標準單元高度從4軌降到3.5軌。...
2024 年 12 月 09 日

應用材料EPIC平台擴張至先進封裝 加速推動生態系共創

應用材料(Applied Materials)日前宣布,其全球設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台將擴展至先進封裝領域,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫,應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖,鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術,應對次世代節能運算需求。...
2024 年 11 月 22 日

Cadence/台積電共同開發AI驅動之先進製程設計/3D IC解決方案

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與台積電攜手合作,雙方共同為AI驅動的先進製程設計和3D-IC應用,提供更佳的生產力及最佳化的產品性能。AI應用如雨後春筍,因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案,產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫,產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。...
2024 年 10 月 24 日

imec執行長Luc Van den hove:閉門造車,惟致平庸

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向,國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec,是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調,共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎,後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。...
2024 年 09 月 26 日

滿足AI時代半導體需求 TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測,半導體市場規模將於2030年突破一兆美元,其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術,有鑑於產業需求,Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓,加大五年內研發投資力道,著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術,並強調永續目標,協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時,逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

Ansys多物理平台支援台積電N2/N5製程技術

Ansys宣布,其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證,這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。...
2024 年 05 月 10 日

應材拓展埃米時代晶片製造圖案化解決方案

應用材料公司於國際光電工程學會(SPIE)先進微影暨圖案化技術研討會上推出一系列為滿足「埃米時代」晶片圖案化需求的產品和解決方案。隨著製程推進至2奈米以下,晶片製造商愈來愈受惠於新材料工程和量測技術,進而克服EUV和高數值孔徑EUV圖案化的挑戰,包括線邊緣粗糙度、頂端對頂端的間隙(Tip-to-tip...
2024 年 03 月 01 日