Lam Research CEO現身SEMICON Taiwan 2023

科林研發(Lam Research)宣布將參與SEMICON Taiwan 2023,以及其一系列技術論壇與座談會。總裁暨執行長Tim Archer、資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi更將現身台灣,分享對產業發展趨勢的見解,以及如何在前所未見的複雜時刻下,加速半導體創新的觀點。...
2023 年 09 月 05 日

西門子創新Calibre DesignEnhancer優化IC布局

西門子數位化工業軟體日前推出創新解決方案Calibre DesignEnhancer,能幫助積體電路(IC)、自動布局布線(P&R)和全客製化設計團隊在IC設計和驗證過程中實現「Calibre設計即正確」設計布局修改,進而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度。...
2023 年 08 月 07 日

台積電全球研發中心啟用 持續深耕先進製程技術

台積電7月28日於新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,進駐的研究人員將專注於開發2奈米及更先進的製程技術,並探索新材料與電晶體結構等領域的研究。 台積電董事長劉德音表示,台積電全球研發中心匯集各領域人才,以因應現今半導體技術的挑戰。台積電研發組織人員已陸續搬遷入駐全球研發中心,今年9月之前,共計超過7,000名研發人員將全數進駐就位,進駐員工類型以專注於先進邏輯製程技術發展及長期探索性研究的研發部門為主。...
2023 年 07 月 28 日

西門子EDA多項方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴,該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果,將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。 西門子...
2023 年 05 月 15 日

Ansys多物理解決方案通過台積電N2製程認證

Ansys延續與台積電的長期技術合作,宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電N2製程認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構,體現半導體技術的重大進步,對高效能運算(HPC)、手機晶片和3D-IC晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys...
2023 年 05 月 11 日

台版晶片法補貼門檻定案 2024年正式適用

被稱為台版晶片法的產業創新條例第10條之2修正草案,已由經濟部自5月1日預告30日。這部名為「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」的草案規定,研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元的企業,將可向經濟部提出申請,通過審核者將於2024年報稅時享有租稅優惠。...
2023 年 05 月 03 日

自動量測精準分析先進製程參數 TEM量測助2nm製程不卡關

當半導體製程逐漸縮小至3奈米(nm)甚至2nm節點(Node),精準量測每個關鍵參數,並以大數據(Big Data)技術優化生產方法,對於改善製程良率至關重要。但傳統手動量測方法效率低、誤差大,成本又高。因此,唯有透過自動量測,才能快、狠、準取得正確參數,持續產出大量的奈米尺度元件數據,例如:薄膜厚度(Film...
2023 年 04 月 20 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1)

當摩爾定律走到盡頭,先進封裝已然成為接棒者,但先進封裝是否能成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構,掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 隨著先進製程的發展,晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限,摩爾定律正步入尾聲,而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,已成為超越摩爾定律的重要技術之一。近期,各國都在擴大先進晶片封裝的能力,包括韓系大廠重金挖腳對手,期望能在CoWos...
2023 年 04 月 13 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

當摩爾定律走到盡頭,先進封裝已然成為接棒者,但先進封裝是否能成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構,掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 案例二:共晶層分析銅柱焊接品質 在銅柱焊錫接點中,銅和錫在共晶反應後完成焊接,而界面的共晶層(Intermetallic...
2023 年 04 月 13 日

供應鏈庫存去化緩慢 2023年晶圓代工產值恐衰退4%

據研究機構TrendForce調查,2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,且目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想,第二季部分製程甚至低於第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫存修正周期較早開始的產品,將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象,不過全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,故TrendForce預估,2023年晶圓代工產值將年減約4%,衰退幅度更甚2019年。...
2023 年 01 月 30 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合,已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout),將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

英特爾公布Intel 4製程細節 效能/密度大幅升級

英特爾日前於美國檀香山舉行的VLSI國際研討會中,公布了Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7,Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能,高效能元件庫(library cell)的密度則是2倍,同時達成兩項關鍵目標:它滿足開發中產品的需求,包括PC客戶端的Meteor...
2022 年 07 月 07 日