DCG Systems將舉辦半導體先進製程技術研討會

DCG Systems即將在2014年9月30日於新竹市國家奈米元件實驗室(NDL)舉行一場技術研討會。在此次研討會中,DCG Systems邀請了來自全球各地的專家來分享他們如何提升產品良率、找出產品的關鍵電性缺陷,並縮短產品從研發過程到量產的時間。 ...
2014 年 09 月 26 日

電子束吞吐量偏低 光學檢測仍居先進製程主流

光學晶圓檢測方案將仍係居先進製程市場主流。近年來晶圓代工業者為因應先進製程電晶體微縮的設計挑戰,紛紛導入電子束晶圓缺陷檢測(E-beam Inspection)設備,然而電子束設備於吞吐量的表現仍不理想,因而在先進製程市場中多用於研發端,製造端則仍由傳統光學晶圓檢測方案為主流。 ...
2014 年 05 月 26 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增,將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力,而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域,皆可望搭上此一商機順風車。
2013 年 10 月 14 日

政府扶植成效顯現 中國半導體產業勢力抬頭

中國大陸半導體產業正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優勢,中國大陸半導體產業不僅近年來總體產值與日俱增,且在晶圓製造設備和材料的投資金額也不斷升高,並已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米製程世代,成為全球半導體市場的新興勢力。 ...
2013 年 09 月 23 日

中低價智慧手機點火 2014年半導體產業前景發光

全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續升溫,除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮,為明年半導體產業挹注強勁成長動能。 ...
2013 年 09 月 10 日

卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日

研發進度超前 台積電16奈米明年底試產

台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程量產時程可望提前。台積電預估2013年6月即可提供IC設計客戶,16奈米晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle),並將於明年底開始試產,後年初正式量產,藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。 ...
2012 年 10 月 30 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日

先進製程不躁進 萊迪思伺機而動

有別於賽靈思(Xilinx)、Altera等現場可編程閘陣列(FPGA)大廠在28奈米製程的積極布局策略,目前市占排名第三的萊迪思(Lattice)則是穩紮穩打,除藉成熟製程優化成本結構外,亦祭出客製化服務來滿足客戶需求,以發揮最大產品研發效益。 ...
2010 年 08 月 20 日

克服先進製程挑戰 可靠性成IC設計新顯學

先進製程世代的IC設計,除將持續追求更高整合度外,如何縮短開發週期、減少研發資源不當浪費,並提高設計可靠性也已成為相關業者的共同挑戰,並有賴晶圓廠、EDA與IC設計三方的通力合作,以實現高品質設計和更快的上市時程。
2010 年 06 月 28 日

挑戰台積電 GlobalFoundries再擴產

甫於今年初動工興建位於美國紐約州12吋晶圓廠的全球晶圓(GlobalFoundries),6月1日再度宣布將進一步擴大德勒斯登和紐約州的12吋晶圓廠製造產能,以強化在先進製程代工市場的發展,並滿足與日俱增的客戶需求。 ...
2010 年 06 月 02 日