半導體製程線寬持續微縮 汙染物過濾考驗大

半導體製程不斷微縮,讓新一代晶片的性能、功耗得以有更好的表現,但製程微縮卻也使得製程中的汙染物控制受到更嚴格的考驗。對此,特用材料供應商英特格(Entegris)近期發表Oktolex薄膜技術,其針對各種化學品的需求,強化各種薄膜原本的攔截機制,進而使該薄膜技術得以過濾光化學汙染物,目前主要市場鎖定在邏輯、DRAM和3D...
2017 年 09 月 22 日