東芝推採新封裝光繼電器　實現高密度貼裝

東芝(Toshiba)推出三款光繼電器TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均採用P-SON4封裝。新封裝的貼裝面積顯著小於SOP封裝；新產品已開始出貨。 這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。取決於具體元件，額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。...
2020 年 09 月 28 日

東芝推三款小尺寸新型光繼電器

東芝(Toshiba)日前推出三款光繼電器TLP3407SRA、TLP3475SRHA和TLP3412SRHA。它們是業界尺寸較小的電壓驅動光繼電器，額定工作溫度範圍提高至125℃。 將最高工作溫度從110℃提高到125℃，便於在高溫區域使用光繼電器且更容易為設備確保所需的溫度設計裕度。S-VSON4T封裝擁有業界較小的[2.9mm²貼裝面積。這將有助於縮小PCB的尺寸或在半導體測試設備、探測卡和其他設備等應用的現有布局中增加光繼電器的數量。...
2020 年 09 月 24 日

東芝新低觸發電流光繼電器　滿足電池設備低功耗需求

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款採用小型4引腳SO6封裝的新型光繼電器TLP170AM和TLP170GM，適用於安全系統、建築自動化和其他工業設備。 新產品的最高觸發LED電流為1mA，通過提升光電二極體陣列的靈敏度，降低了輸入端功耗。在電池供電的安全裝置和各種感測器中使用這種光繼電器進行開關控制，有助於降低功耗，同時延長設備的使用壽命。4引腳SO6封裝可提供3750Vrms的最低隔離電壓，方便在要求高絕緣性能的設備中使用這些器件。...
2020 年 09 月 07 日

東芝推工廠自動化/應用小封裝大電流光繼電器

東芝(Toshiba)推出TLP3106A、TLP3107A和TLP3109A光繼電器，此系列可提升導通電流的6引腳SOP小封裝大電流光繼電器，適用於工廠自動化和工業應用。它們可提供30至100V的斷態輸出端子電壓，以及3.0至4.5A的穩定導通電流。即日起開始出貨。...
2020 年 03 月 18 日

東芝推出新低電壓驅動系列光繼電器

東芝推出新系列五款光繼電器產品，該系列光繼電器均採用業界最小型封裝S-VSONR4 (2.0mm × 1.45mm)。其適用於自動測試設備、記憶體測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡。產品已開始出貨。...
2019 年 06 月 27 日

東芝光繼電器通過UL508認證適用於工控設備

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出九款光繼電器產品，並獲得美國安全標準UL 508認證：DIP4封裝系列TLP3556A、TLP3558A和TLP241A；DIP6封裝系列TLP3543A、TLP3545A和TLP3546A以及DIP8封裝系列TLP3547、TLP3548和TLP3549，以上皆已開始量產。...
2019 年 06 月 06 日

東芝推DIP4封裝高電流光繼電器

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款採用最新U-MOS IX半導體製程的新型高電流的光繼電器。此兩款IC皆已開始量產出貨。 新產品TLP3553A及TLP3555A分別為30V和60V的輸出端點電壓以及4A和3A的高額定導通電流，皆高於上一世代產品。TLP3553A具有50mΩ(最大值)的低導通電阻，低於一般的機械式繼電器(約100mΩ)。以確保最低工作損耗。...
2018 年 08 月 24 日

東芝推出全新封裝輸出型光耦合器

東芝電子(Toshiba)近日宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容，即日起為SO6L系列推出全新封裝類型，新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝，並開始提供出貨。 目前該公司已推出8款採用SO6L(LF4)封裝的光耦合器，其中3款用高速通訊應用，5款用於IGBT/MOSFET驅動應用。現行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器產品陣容。SO6L(LF4)在封裝尺寸上與SDIP6(F型)相互相容，不過後者也提供寬引腳距離選項，最大封裝高度為4.15mm。SO6L(LF4)封裝最大高度為2.3mm，與SDIP6(F型)相比封裝厚度約薄45%。薄型封裝有助於縮小系統尺寸並有利於安裝高度受限的PCB版。...
2018 年 04 月 11 日
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