專訪台灣瑞薩電子營業行銷事業部協理王裕瑞 瑞薩抗「震」策略全面升級

日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8吋和12吋晶圓廠嚴重受創,連帶拖累其第二季營收;而歷經此次災難洗禮,瑞薩電子除已逐漸恢復正常營運外,亦決定改變原有的生產與供應策略,未來供應模式將以分散產能風險及縮短供應時程為目標,並進一步提高對台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)的委外代工比重達總產能20%以上,同時,也將加碼投資新產品,促使下半年轉虧為盈的目標達陣。
2011 年 09 月 08 日

「震」出心得 瑞薩供應鏈策略大轉彎

日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8吋和12吋晶圓廠嚴重受創,連帶拖累其第二季營收;而歷經此次災難的洗禮,瑞薩電子除已逐漸恢復正常營運外,亦決定改變原有的產品生產與供應策略,未來供應模式將以分散產能風險及縮短供應時程為目標,並進一步提高對台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)的委外代工比重達總產能20%以上,同時,也將加碼投資新產品,促使下半年轉虧為盈的目標達陣。 ...
2011 年 08 月 25 日

大廠齊攻28奈米製程 晶圓代工後勢看俏

先進28奈米製程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現,因而蔚為潮流。如台積電宣稱在第三季將可達1%的營收比率;聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)、三星(Samsung)等後進,雖落後台積電1~2季,仍可望在年底具備量產實力。大廠陸續搶進28奈米製程技術,儼然已成2011年晶圓代工的關鍵指標。 ...
2011 年 05 月 10 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

IDM釋單/製程較勁 晶圓代工產能持續攀升

結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調,資策會產業情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件製造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶圓代工產值;長期來看,先進製程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產能。 ...
2010 年 12 月 24 日

先進製程競爭加劇 EUV提前商用有譜

受到邏輯晶圓廠與儲存型快閃(NAND Flash)記憶體製造商大舉加碼先進製程的激勵,微影(Lithography)掃描機大廠艾司摩爾(ASML)與極紫外光(EUV)雷射光源供應商西盟(Cymer)均已緊鑼密鼓展開量產用EUV微影掃描機台的相關研發工作,預計2012年可望率先用於22奈米製程節點的商用生產。 ...
2010 年 12 月 13 日

晶圓代工廠競相擴產 2011年半導體產能供過於求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴張產能,讓供過於求的疑慮升溫,尤其在40奈米以下先進製程市場,由於客戶群高度集中,且技術與資本門檻極高,因此,需求規模相對較小,讓先進製程的產能利用率恐難達到預期水準。
2010 年 09 月 09 日

張忠謀:下半年需求仍強 CAPEX再上調

台積電29日舉行2010年第二季法人說明會,台積電董事長兼總執行長張忠謀表示,今年下半年市場景氣仍舊樂觀,為因應客戶需求,該公司將再上調資本支出,由原先預定的48億美元增加至59億美元,其中約有1億美元將用於發光二極體(LED)與太陽能等新事業投資。 ...
2010 年 07 月 30 日

高階晶圓代工戰火蔓延 IC設計服務商互別苗頭

隨著晶圓代工廠台積電與全球晶圓(GlobalFoundries)擴大在40與28奈米製程服務的拓展動作,IC設計服務業者間也瀰漫濃濃的火藥味,除強打低功耗技術與完整服務方案外,亦積極擴大合作夥伴,整合更多資源,期能在高階IC設計市場搶得先機。
2010 年 07 月 22 日