富士通小型封裝1Mb FRAM適用穿戴式裝置

富士通台灣分公司推出1Mb鐵電隨機存取記憶體(FRAM)的元件–MB85RS1MT,並採用八針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)製程。WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前八針腳SOP封裝的23%,而厚度也約其五分之一,將擁有序列周邊介面SPI的1Mb...
2015 年 07 月 15 日
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