凌華/SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案

凌華科技宣布攜手美商SimProBot,推出企業專屬地端生成式AI解決方案,結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體,為企業提供強大的AI運算能力。 生成式AI自從2022年12月OpenAI...
2024 年 10 月 22 日

凌華科技推出全新3.5吋單板電腦

凌華科技推出全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC),為一款空間有限兼顧發揮最大效率而設計的主機板系列。 SBC35系列有兩款機型:搭載第13代Intel Core處理器的高效能SBC35-RPL,以及配備Intel...
2024 年 08 月 29 日

凌華MXE-230無縫整合Hailo-8 AI加速處理器

凌華科技宣布,其精巧型的低功耗邊緣運算平台MXE-230現已無縫整合Hailo-8 AI加速器。這一整合提供了友善的用戶體驗、可靠且高品質的硬體解決方案,適用於多種AI應用,包括影片分析、分割、異常檢測、變換器等,並在監控、AI...
2024 年 08 月 20 日

凌華科技賦能AI轉型推動永續智慧製造

凌華科技將於8月21至24日的2024台北國際自動化展(南港一館4F,攤位編號L108),以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題,偕同產業合作夥伴推出從電動車充電樁管理、廠務能源管理、企業碳盤查管理到機器人物料搬運系統,乃至於時下最火紅的CoWoS半導體封裝製程提出高速、高準確性的自動聚焦檢測解決方案,展現凌華科技在邊緣AI算力的強大整合能力,驅動智慧與綠能轉型,協助企業強化競爭力。...
2024 年 08 月 19 日

凌華科技推出IMB-C超值系列ATX主機版

凌華科技宣布推出全新IMB-C Value系列ATX主機板,為凌華科技旗下IMB主機板家族增加更經濟實惠的新選擇,滿足追求更高性價比之客戶。IMB-C超值系列搭載第10代至第14代Intel Core...
2024 年 07 月 29 日

凌華科技發布新一代鐵路解決方案

凌華科技秉承數十年來在鐵路產業的創新傳統,宣布推出最新產品,包括AVA-7200邊緣人工智慧伺服器、AVA-1000列車對地面閘道器、和乘客資訊顯示系統(PIDS)。這些先進的解決方案是凌華科技致力於推動全球鐵道科技發展和鐵路營運變革的重要里程碑。...
2024 年 07 月 11 日

凌華全新AI邊緣伺服器加值智慧製造

凌華科技宣布推出全新的AI邊緣伺服器MEC-AI7400(AI Edge Server)系列。透過AI即時數據分析和智慧決策,企業能夠在虛擬環境中模擬和測試生產流程,提前發現和解決潛在問題,降低成本並提高產品品質,大幅提升生產線的靈活性和應變能力,加速數位轉型的步伐。...
2024 年 07 月 01 日

凌華/NAVER LABS共同開發新一代自主移動機器人

凌華科技與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係,雙方將共同開發新一代自主移動機器人(AMR)。由NAVER LABS的創新Rookie機器人吹響號角,採用凌華科技的智慧邊緣平台MVP系列技術,此合作標誌了機器人產業的重大進展。...
2024 年 06 月 11 日

凌華科技ARM架構觸控電腦正式上市

凌華科技正式推出SP2-IMX8 7 吋/10吋開放式架構觸控電腦(配備2.5吋Pico-ITX SBC)。該款ARM架構解決方案亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,從數百個參賽作品中脫穎而出,贏得Embedded...
2024 年 06 月 06 日

凌華科技宣布推出高效能企業級SSD固態硬碟

ASD+企業系列SSD提供2.5吋SATA、M.2 M Key和U.2 PCIe等規格,讀寫速度能達7,000MB/s、具備超低延遲和高耐用性,搭載PCIe Gen4介面技術和3D-TLC快閃記憶體,提供從480GB到極大的30.72TB各種容量選擇,並配備五年保固,足以應對各式各樣最苛刻的企業儲存需求。...
2024 年 05 月 27 日

凌華科技新款顯示卡採用Intel Arc A380E GPU

凌華科技進一步擴展其GPU模組產品組合,推出A380E顯示卡,這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。 工業級A380E顯示卡具備卓越的性價比、高可靠度和低功耗(50W)。與所有凌華科技的工業產品一樣,該產品具備長效的使用壽命,且保證至少供貨五年。此外,A380E顯示卡纖薄精巧,採用單插槽設計,尺寸僅69mm×156mm。...
2024 年 05 月 06 日

凌華科技全新模組化電腦搭載Intel Amston-Lake

凌華科技宣布推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express(COM.0 R3.1)Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多8核心的CPU,TDP為6/9/12W。此類模組採用Intel的Gracemont架構,具有更大的快取記憶體和記憶體頻寬、即時回應程式碼足跡,再加上焊接記憶體和寬溫選項,可為各種邊緣強固型IoT解決方案提供卓越的效能和效率。...
2024 年 04 月 22 日