Vicor合封電源系統提供1,000A峰值電流

懷格(Vicor)宣布推出最新合封電源Power On Package(PoP)晶片組,包括用於高效能GPU、CPU或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流 、自48V電源分壓至所需較低壓降,而且還可置於非常靠近...
2018 年 03 月 16 日