瑞薩/AMD攜手 晶片組整合USB 3.0有眉目

瑞薩(Renesas)日前宣布將與超微(AMD)共同合作,除確保瑞薩第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的USB連接SCSI協議(UASP)驅動程式可與超微主機板相互運作外,超微亦在其新一代主機板參考設計中導入瑞薩USB...
2010 年 07 月 01 日

主控器方案精銳盡出 USB 3.0普及再添助力

繼NEC電子(現為瑞薩電子)後,包括睿思(Fresco Logic)、祥碩、鈺創、威鋒與德州儀器(TI)也準備於今年下半年推出第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的主控器(Host Controller)方案,屆時勢將引爆一波價格激戰,從而加速主機板與筆記型電腦製造商擴大導入規模。 ...
2010 年 05 月 24 日

加速取代2.0 USB 3.0晶片價格溜滑梯

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的發展速度超乎預期,讓晶片價格也提前鬆綁,尤其裝置端晶片價格更已下殺至2美元,並繼續向1美元的甜蜜點價位下探。   ...
2010 年 01 月 18 日

老將新秀火力全開 USB 3.0卡位戰開打

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格無疑是今年國際消費性電子展(CES)上備受矚目的焦點,包括創惟、旺玖、威鋒、恩益禧(NEC)、睿思(Fresco Logic)、LucidPort等國內外晶片業者無不卯足全力,推出相關解決方案,讓市場瀰漫一股濃濃的火藥味。 ...
2010 年 01 月 11 日

左踢HDMI右打DP USB 3.0力爭霸主

2008年11月USB 3.0規格正式底定後,挾其高傳輸速率、普及率與便利性,目標成為周邊裝置的唯一介面,然而HDMI與DisplayPort也非省油的燈,已紛紛推出最新規格應戰。
2009 年 08 月 04 日

卡位USB 3.0商機 台灣IC設計業者不落人後

繼恩益禧(NEC)、睿思(Fresco Logic)與芯微(Symwave)相繼發布USB 3.0解決方案後,包括創惟、旺玖等台灣IC設計業者也急起直追,預計將於今年底開始陸續推出裝置(Device)端USB...
2009 年 07 月 24 日

挾類比/數位IC技術優勢 創惟混搭各式介面

看準未來多媒體影音資料之高傳輸頻寬需求將刺激PCI Express匯流排控制晶片成長,創惟科技早在該技術規格未定之前即已密切觀察其技術發展,並以其發展數位、類比IC之技術經驗與自行開發之PCI Express實體(PHY)層核心技術,率先提供PCI...
2007 年 09 月 12 日