SRAM修復技術強化可靠度 克服先進製程良率挑戰

在物聯網、行動裝置與邊緣運算大行其道之際,隨著人工智慧(AI)的蓬勃發展,各項應用裝置逐漸開始導入大量的AI應用。例如智慧型感測,車載駕駛輔助系統(ADAS),語音辨識等等,都會需要載入越來越大型的訓練模型(Model)...
2024 年 04 月 18 日

神盾/力旺聯手開發光學指紋辨識類比AI晶片

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」,補助神盾與力旺執行「可重組類比AI晶片前瞻技術研發計畫」,為期兩年結案後發表全球首見類比AI晶片,應用於屏下大面積光學指紋辨識系統,有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障。屏下指紋辨識的趨勢,廣泛用途,除了手機以外,在車用及資安,也都扮演重要角色。...
2022 年 04 月 08 日

熵碼/晶心聯手強化RISC-V處理器安全性

致力於PUF(Physical Unclonable Function)安全解决方案矽智財(IP)的熵碼科技,與RISC-V矽智財領導廠商晶心科技,率先將力旺電子與熵碼共同開發的純硬體安全處理器PUFiot導入晶心科技具數位信號處理(DSP)能力的D25F...
2021 年 06 月 04 日

力旺搶攻OLED市場 矽智財導入聯電28奈米HV製程

聯華電子日前表示,力旺電子一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓(HV)製程,強攻有機發光二極體(OLED)市場,關鍵客戶已經完成設計定案(Tape Out)並準備量產。...
2020 年 01 月 27 日

ISSCC台灣論文錄取量全球第三 AI晶片成為主戰場

國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年會將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。...
2017 年 11 月 17 日