搶食消費性/工業電源市場　意法推出高整合GaN方案

看好消費性與工業電源應用市場對氮化鎵(GaN)功率元件的需求與後續市場發展潛力，意法半導體(ST)近日發表一款整合了650V GaN功率電晶體的50Ｗ單開關反激式功率電源轉換器，可最佳化電源轉換的效能與進一步實現電源裝置的小型化。...
2022 年 04 月 14 日

英飛凌IPOSIM平台簡化半導體元件選型

英飛凌(Infineon)的功率元件線上模擬平台IPOSIM被廣泛應用於計算功率模組、分立元件和平板元件的損耗及熱性能。通過該平台可輕鬆分析單個工作點及使用者自訂的負荷曲線。在電力電子系統設計的早期階段評估功率模組的使用壽命，對於工業領域的客戶而言變得越來越重要。這給中小型企業帶來了挑戰，因為通常缺乏實施適當模擬所需的資源。...
2022 年 03 月 28 日

大聯大世平/東芝1/11~1/13舉辦研討會

大聯大世平集團攜手東芝半導體舉辦三場技術研討會。 首場為2022年1月11日將針對電子元件，介紹東芝半導體線性IC及小訊號開關元件。本場研討會將完整介紹東芝半導體在線性小功率元件的最新發展概況。包含了Load...
2022 年 01 月 07 日

意法/A*STAR IME投入碳化矽研發　聚焦新加坡電動車與工業

意法半導體(ST)日前宣布與美國科學技術研究單位A*STAR的微電子研究所(IME)共同投入碳化矽(SiC)開發，為新加坡的電動車與工業市場奠定基礎。 IME執行長Dim-Lee Kwong表示，很高興與意法半導體共同投入碳化矽的研發，藉以滿足電動車市場不斷成長的需求。雙方之後也將繼續投入在新加坡的研發工作，鞏固其研究、創新、企業等多領域的地位。...
2021 年 11 月 30 日

盛美拓展立式爐半導體設備　支援邏輯/記憶體/功率元件應用

盛美半導體設備日前宣布，為其不斷發展的300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列，增加了以下半導體製造製程：非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火。 盛美先前已發布了應用於氧化物、氮化矽(SiN)低壓化學氣相沉積(LPCVD)和合金退火製程功能的立式爐系統，基於該可配置的立式爐平臺，盛美開發了上述新功能。支援這些新應用的立式爐設備現已交付或預計陸續於2021年上半年內交付到用戶端。...
2021 年 04 月 08 日

集結產學之力　PIDA發表化合物半導體技術路線圖

光電科技工業協進會(PIDA)近日舉辦「化合物半導體技術路線圖」特刊發表會，共吸引200多位國內在化合物半導體產官學界重要貴賓參與。本路線圖由陽明交通大學國際半導體產業學院張翼院長出任召集人，集合國內產學研專家，針對化合物半導體的最新技術發展及產業應用作深入剖析。本路線圖聚焦在下世代高頻、高功率、寬能隙等相關半導體關鍵材料，如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等技術與應用，內容包含材料特性、長晶磊晶、通訊及功率半導體的元件製程、未來趨勢、相關應用及檢測與可靠度等議題進行盤點分析。...
2021 年 04 月 07 日

半導體設備支出可望連續三年改寫歷史紀錄

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，該報告指出，新冠疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年改寫晶圓廠設備支出紀錄的罕見狀況邁進，繼2020年增長16%，2021年及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅。...
2021 年 03 月 22 日

電動車/充電樁大舉導入　碳化矽元件市場爆發在望

據Yole Developpement所收集的資料顯示，儘管COVID-19對全球汽車供應鏈的運作造成嚴重衝擊，但基於碳化矽(SiC)的電動車(EV)與混合動力車(HEV)市場並未受到太多影響。許多車廠仍持續對基於碳化矽元件的主逆變器(Inverter)、車載充電單元(OBC)及DC/DC轉換器進行驗證，準備搭載在未來推出的車款上。在此脈絡下，車用碳化矽元件市場將維持其快速成長的步伐，到2025年時，此一市場的規模將達15億美元，2019~2025年間的複合年增率(CAGR)為38%。...
2020 年 11 月 16 日

功率密度優勢顯著　GaN HEMT挺進大功率市場

GaN材料具有許多矽所沒有的優勢，且成本結構相當具競爭力。隨著技術日益成熟，安全性與可靠度的疑慮逐漸緩解，許多大功率應用也已經開始嘗試導入。
2020 年 07 月 02 日

2024年功率模組材料市場規模將達22億美元

產業研究機構Yole Développement的功率電子團隊近期發布了對功率電子產業的一項樂觀分析。與 2017年相比，功率元件市場2018年的成長為13.9%。作為功率轉換器和逆變器中的關鍵元素，功率模組市場在2018年至2024年間的CAGR有6.6%，在2024年前達到60億美元市場規模。同時，Yole也認為2024年功率元件封裝市場價值將達到22億美元。...
2019 年 11 月 21 日

羅姆增建新廠房　擴大SiC功率元件產能

羅姆(ROHM)決定在Apollo日本福岡縣的筑後工廠增建新廠房，以因應日漸升高的SiC功率元件生產需求。該新廠房為地上3層建築，總建築面積約11,000㎡。目前正在進行相關細部設計，預計於2019年動工，並於2020年竣工完成。...
2018 年 04 月 26 日

意法/Sigfox發布技術合作協定

意法半導體(ST)與Sigfox宣布一個技術合作協定，支援並提升市場對各種連網設備的需求，包括供應鏈管理、大樓和設備維護、水和瓦斯電表、保全、交通、農業、礦業和家庭自動化。意法的開發工具將整合Sigfox網路軟體，讓開發人員能夠更快地將LPWAN產品和解決方案導入市場。...
2018 年 03 月 22 日
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