ST推出通過FIPS 140-3認證之TPM可信賴平台模組

意法半導體(ST)宣布STSAFE-TPM可信賴平台模組(TPM)已獲得FIPS 140-3認證，是市面上首款獲得此認證的標準化加密模組。 獲得最新認證的可信賴平台模組包括ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I和ST33KTPM2A，可提供加密資產保護以滿足關鍵資訊系統的安全和法規要求。其可用於個人電腦、伺服器、連網與IoT設備，以及高安全保護醫療設備和基礎建設。其中，ST33KTPM2I適用於長壽命的工業系統，而ST33KTPM2A以名為STSAFE-V100-TPM的產品系列，取得車規AEC-Q100認證，適用於車用產品的安全性整合。...
2024 年 10 月 31 日

TCB從底層根本解決物聯網裝置安全問題

伊諾瓦科技(Enova)自2000年成立以來，致力於發展即時硬體加解密技術，將加密技術發揮到極致，打造軍規等級的安全晶片，累積超過20年的經驗與技術實力，得到美國聯邦政府和國防部的背書，單晶片加密模組取得美國FIPS...
2024 年 01 月 02 日

美國國家標準暨技術研究院選定Ascon為羽量級加密國際標準

英飛凌科技日前宣佈，美國國家標準暨技術研究院(NIST)已選定將由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer開發的Ascon演算法確立為羽量級加密(LWC)國際標準。NIST遴選加密方案的過程歷時數年，經過多輪淘汰，在英飛凌密碼學家Mendel和Schlaeffer等人的持續助力之下最終選中了這款演算法。...
2023 年 04 月 11 日

資料澆沃智慧應用成長　部署AI資安設計刻不容緩

與研究人員和科學家探討人工智慧(AI)時，他們對人工智慧的應用為整個人類帶來的巨大影響非常樂觀。其中包括AI領域中的機器學習(ML)，能夠利用電腦演算法自動學習環境資料並優化系統，無需修改程式設計。經過機器訓練的AI系統可解決全球最具挑戰性的衛生健康危機、社會問題和環境問題，幫助全球數億人。從透過X光和CT掃描檢測新冠肺炎，到診斷皮膚癌或乳癌，機器學習的可靠性遠高於醫師，還可以防止交通事故造成的人員傷亡、偵測非法雨林砍伐或打擊野生動物盜獵的安全風險。於此同時，並非所有新的AI應用都足以讓人信任，人們也日益關注AI系統可能產生的潛在威脅。
2021 年 02 月 25 日

三星安全晶片通過CC EAL 6+　加密操作更安全

三星(Samsung)日前發布一站式安全解決方案，由安全元件(Secure Element, SE)晶片S3FV9RR與強化的防護軟體組成，維護隔離儲存區(Isolated Storage)、行動支付或其他應用程式等工作的安全。...
2020 年 05 月 28 日

雲端安全大躍進　甲骨文力推SPARC M7

公有雲加密能力再升級。長久以來網路的安全性以及加密能力都是企業所關心的關鍵，大部分業者(例如銀行)不敢將關鍵軟體、應用放在公有雲上運行。甲骨文(Oracle)看好此一市場，推出SPARC系統產品系列，其採用32內核、256執行緒SPARC...
2016 年 01 月 18 日

CCM協定與點對點加密助陣　G.hn家庭網路安全滴水不漏

G.hn是國際電信聯盟(ITU)定義的新一代家庭網路技術標準，可經由電力線、電話線及同軸電纜等介質，實現高達1Gbit/s的資料傳輸速率，並採用類似WiMAX的計數器模式和密碼塊鏈資訊認證碼(CCM)協定，以及點對點的加密方式，以避免第三方竊聽。
2013 年 10 月 31 日

英飛凌安全晶片獲BSI認證可用於電子ID

英飛凌(Infineon)宣布旗下SLE 78安全控制器系列獲得德國國家資訊安全局(BSI)認證，獲准應用於電子身分證(ID)文件和晶片卡等領域。該系列係因應長期的安全性需求所設計，內含先進的安全功能及機制，適合高防護等級應用的資料儲存，包括了付費卡和高安全機密性的政府專案，如德國擬於2010年11月1日核發的晶片式電子ID等。 ...
2010 年 06 月 21 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.