SiP環境友善/高密度互連兩全其美 賀利氏助焊劑/錫膏相輔相成

在系統封裝(SiP)與異質整合的趨勢下,封裝業者必須想方設法縮小互連接點的尺寸。另一方面,電子供應鏈均面臨巨大的環保及ESG壓力,封裝廠必須減少製程的碳足跡,並避免使用含有禁用物質的材料。為滿足客戶對綠色製程與高密度互連的需求,賀利氏電子(Heraeus...
2022 年 10 月 11 日

為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙

熱壓接合製程為先進封裝非常有指標性的3D封裝方法之一,其置件即局部回焊接合的製程方式,使得許多高精度且輕薄型的封裝應用得以實現。隨著伺服器、AI(人工智慧)、雲端、顯示卡及處理器等高效能運算晶片的需求量增加,在有限的晶片尺寸上實現I/O數量最大化,成為封裝技術發展的重點方向。
2021 年 06 月 17 日

先進製程加劇封裝挑戰 免洗助焊技術需求起

新型免水洗助焊技術聲勢看漲。隨著晶片走向輕薄短小的設計趨勢,以及晶片製程微縮,讓單一晶片接腳密度不斷提高,使得覆晶封裝(Flip-Chip)助焊劑的清洗間隙變小,亦讓目前的封裝清洗方法面臨嚴峻挑戰;有鑑於此,銦泰科技(Indium...
2014 年 09 月 05 日