華邦推出多晶片封裝產品支援5G高速終端設備

華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm×9.5mmx0.8mm的多晶片封裝產品(以下簡稱MCP)。新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC...
2019 年 07 月 05 日