愛德萬測試將於SEMICON China展示先進半導體測試解決方案

半導體測試設備供應商愛德萬測試即將於3月26至28日在上海新國際博覽中心舉辦的2025中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案,重點介紹旗下廣泛多元的先進測試科技,涵蓋先進記憶體、汽車、RF無線通訊和CMOS影像感測器等應用。...
2025 年 03 月 21 日

意法半導體入選2025年全球百大創新機構 持續推動半導體技術創新

服務橫跨多重電子應用領域的半導體公司意法半導體入選2025年「全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2025)。該榜單由全球知名資訊與分析機構Clarivate公布,每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業。入選的百家企業皆將創新視為核心發展策略。...
2025 年 03 月 21 日

英飛凌公布AI資料中心電池備援模組解決方案發展藍圖

英飛凌科技公布新一代AI資料中心電池備援模組(BBU)解決方案發展藍圖,確保AI資料中心的不間斷運作,避免停電及資料遺失風險。這項全方位的BBU發展藍圖包含了從4kW到全球首款12kW BBU電源解決方案。BBU解決方案可在AI伺服器機架中實現高效率、可靠且可擴充的電源轉換能力,同時,其功率密度更超越業界平均水準達400%。BBU對於AI資料中心來說至關重要,除了可確保供電不間斷,也能藉由過濾和調節供應給資料中心設備的電源,保護敏感的AI硬體免於受到電壓突波、浪湧或其他電源異常的影響。BBU解決方案結合多種同級最佳的拓樸結構,更加易於使用,進一步鞏固了英飛凌在人工智慧供電領域的領導地位。...
2025 年 03 月 19 日

2025國際超大型積體電路技術研討會將於新竹舉行 聚焦半導體技術與應用趨勢

全球半導體技術持續推進,AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下,由工研院主辦的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)將於4月21日至24日在新竹國賓飯店舉行,邀請多位專家分享半導體晶片設計、網路基礎設施及消費性電子產品晶片的發展。...
2025 年 03 月 17 日

意法半導體2025年半導體產業八大趨勢預測

鑒於過去數十年科技變革的速度,讓趨勢預測看似一項充滿變數的挑戰。然而,意法半導體認為擁有前瞻視野仍然至關重要。因此,以下是意法半導體對未來一年乃至更長時間內,可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。...
2025 年 03 月 14 日

科學園區2024年營業額達4.76兆元 成長20.73%

國科會三大科學園區於今召開國科會科學園區2024年營運記者會。受惠於AI熱潮及國際半導體供應鏈庫存調整告一段落,科學園區2024年營業額再創新高,達4.76兆元,較2023年成長20.73%;貿易總額達5.84兆元,成長31.88%,其中出口額3.44兆元,成長29.57%,亦創新高。...
2025 年 03 月 12 日

東麗工程MI首創大型玻璃基板檢測設備實現雙面/內部缺陷檢測

東麗工程先端半導體MI科技株式會社(東麗工程MI)這次在光學式外觀檢測設備INSPECTRA系列中,新開發了一款以高效率製造先進半導體的技術而備受注目的玻璃基板用檢測設備,並將於2025年3月起開始銷售。...
2025 年 03 月 10 日

台積電千億投資獲大客戶肯定 英特爾/三星難抗衡

台積電宣布擴大在美國投資至千億美元的規模,此舉不僅成為美國史上最大規模的單一外國直接投資案,更震驚全球半導體產業。這項計畫涵蓋三座新晶圓廠、兩個先進封裝設施及一個研發中心的建設,加上先前已公布的650億美元投資,使台積電在美國的總投資將達1650億美元。...
2025 年 03 月 07 日

英飛凌發布2025年GaN功率半導體預測報告

在全球持續面臨氣候變遷和環境永續發展挑戰之際,英飛凌科技一直站在創新前沿,利用包括矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數位化領域的發展。 英飛凌在「2025年GaN功率半導體預測報告」中強調,GaN將成為改變遊戲規則的半導體材料,它將大幅改變大眾在消費、交通出行、住宅太陽能、電信和AI資料中心等領域提高能效和推進低碳化的方式。GaN可為終端客戶的應用帶來顯著優勢,包括提高能效表現、縮小尺寸、減輕重量和降低總體成本。如今USB-C充電器和適配器已經是GaN應用的領跑者,有更多產業即將達到GaN的應用關鍵轉折點,這將大幅推動GaN功率半導體市場的發展。...
2025 年 03 月 06 日

Lam Research推出具電漿處理技術的導體蝕刻機台

Lam Research科林研發宣布推出Akara─這是電漿蝕刻領域的突破性創新,也是目前最先進的導體蝕刻機台。Akara具備新穎的電漿處理技術,可實現3D晶片製造所需的蝕刻精度和效能。Akara的推出強化了科林研發的差異化產品組合,將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰。...
2025 年 03 月 05 日

CGD完成3,200萬美元的C輪融資

氮化鎵(GaN)功率元件正在突破傳統功率電子技術的限制,相較於矽基解決方案,它具有更快的開關速度、更低的能耗和更緊湊的設計。英商劍橋氮化鎵元件有限公司(CGD)自研的單晶片ICeGaN技術簡化了GaN元件在現有和新興設計的應用,也將效率水準提升至99%以上,可為電動車和資料中心電源等高功率應用節省50%的能源。這項創新技術可望每年減少數百萬噸的二氧化碳排放,並憑藉ICeGaN技術固有的易用性,為全球進一步邁向永續能源系統提供強勁動力。...
2025 年 02 月 24 日

貿澤電子2024年新增逾60家製造商

貿澤電子(Mouser Electronics)於2024年在其產品系列中新增超過60家製造商,持續為世界各地的電子裝置設計工程師和採購專業人員擴展產品選擇。貿澤專門提供各式各樣最先進的產品選擇,讓設計人員輕鬆取得各項最新技術,協助其加快產品上市速度。...
2025 年 02 月 08 日