英飛凌推出全新4.5kV XHP 3 IGBT模組

許多應用都出現採用更小IGBT模組,以及將複雜設計轉移給產業鏈上游的趨勢。為了順應此小型化和整合化的全球趨勢,英飛凌科技(Infineon)推出了4.5kV XHP 3 IGBT模組,旨在從根本上改變採用兩電平和三電平拓撲結構且使用2,000V至3,300V交流電壓的中壓變頻器(MVD)與交通運輸應用的格局。新的半導體元件將給諸多應用帶來裨益,包括大型輸送帶、泵、高速列車、機車以及商、工和農用車輛(CAV)。...
2023 年 12 月 28 日

Moldex3D網格工具縮減IC封裝建模耗時

封裝是半導體元件製造過程的最後一個環節,會以環氧樹脂材料將精密的積體電路包覆在內,以達到保護與散熱目的。在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下,封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜,牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良,可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險,在封裝的研發階段導入CAE,將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計,以降低不必要的成本損耗。...
2022 年 11 月 11 日

是德科技阻抗分析儀新選項加快低頻阻抗測試速度

是德科技(Keysight Technologies)推出加快Keysight E4990A阻抗分析儀量測速度的新選項。該選項讓E4990A的低頻機型,也能提供媲美120-MHz E4990A旗艦型分析儀的較快量測速度。 ...
2015 年 08 月 05 日

安捷倫推出參數分析儀

安捷倫(Agilent)推出Agilent B1500A半導體元件分析儀適用的電源量測模組(SMU)以及軟體增強功能。 新發表的Agilent B1514A 50-µs...
2013 年 05 月 20 日

時序產業興革命 線上訂製客製化IC消弊端

時脈(Clock)就如同各種消費性電子、通訊產品與運算等應用的心臟。有了它,這些產品才能運作。這些時序(Timing)元件為處理器、現場可編程閘陣列(FPGA)、特定應用積體電路(ASIC)、數位訊號處理器(DSP)、類比數位轉換器(ADC)、數位類比轉換器(DAC)、記憶體與實體層元件提供關鍵的參考頻率。因為每一個處理器、FPGA或其他元件都有其獨特的頻率要求,因此一個特定應用所要求的頻率組合,會根據系統中其他IC晶片的元件選擇而產生顯著差異。此外,時序要求亦會根據不同應用的效能、處理與線性率(Line...
2010 年 03 月 11 日