躍居半導體創新關鍵 中國封測代工業喜迎轉機

晶圓製造技術的高精密化已經成為摩爾定律持續發展的關鍵。在半導體產業鏈中,技術創新和反覆運算的推動力正在從設計、製造向封裝測試延伸。作為晶圓製造的後段工序,封裝向中道擴展,其價值早已不是簡單的對晶圓進行切割、焊線塑封,使積體電路與外部元件實現電氣連接、訊號連接的同時,對積體電路提供物理、化學保護的基本定義。...
2022 年 09 月 22 日