西門子為台積電3DFabric技術提供自動化設計流程

西門子數位工業軟體近日宣布,作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分,已為台積電的InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程,這套流程採用了西門子的先進封裝整合解決方案。 西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ...
2025 年 02 月 21 日

賀利氏針對先進封裝製程推出創新產品

賀利氏(Heraeus)於2022台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案。 透過半導體封裝的有效散熱來實現穩定運作,賀利氏電子全新mAgic...
2022 年 09 月 20 日