Ansys 2022台灣技術大會10/3~10/7登場

Ansys 2022台灣用戶技術大會即將到來,此次活動將於10月3日至7日線上舉行,為期5天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與IC設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題,匯集40位講師分享模擬的重要趨勢洞察與最新技術創新。...
2022 年 09 月 15 日

Third Point公開要求英特爾放棄IDM模式

對沖基金公司Third Point執行長Daniel Loeb日前在推特公開其寫給英特爾(Intel)董事會主席Omar Ishrak的建議信,信中提及英特爾在2020年已蒸發了600億美元市值,亦喪失技術領先全球的地位。Loeb將原因歸咎英特爾的半導體製程技術從2013年至今都一直停留在14奈米,...
2020 年 12 月 31 日

強化先進製程技術 新材料運用蓄勢待發

物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等應用對晶片性能要求越來越高,為此,除了半導體技術、架構須持續演進外,材料也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。為此,半導體材料供應商如英特格(Entegris) ,便致力投入先進材料測試、發展,並提供半導體生態系統一貫的解決方案,協助晶圓代工、封裝等業者因應各種挑戰。...
2019 年 10 月 07 日

先進製程淨化需求增 英特格新型清潔溶液亮相

10奈米以下先進製程帶動過濾、淨化市場需求增加。看好此一商機,英特格(Entegris)宣布推出適用於半導體製程的推出適用於半導體製程的新型後化學機械研磨(post-CMP)清潔溶液–PlanarClean...
2016 年 09 月 13 日

提高半導體製程潔淨度 HC管線用加熱器設計再創新

因應先進半導體製程對潔淨度、可靠度愈來愈嚴苛的要求,Heateflex近期推出新型HC管線用投入式加熱器,以及輸入歧管可360度旋轉的液體加熱器/混合器。此兩款產品體積小並完全採用鐵氟龍(PFA)浸濕表面,能使液體於最短時間內達到設定溫度,且讓溫度均勻分布。 ...
2015 年 09 月 09 日

降低CMOS SoC功耗 PowerShrink平台問世

半導體製程不斷演進,除為進一步縮小體積外,功耗的降低更是先進製程追求的重點。不過,由於現階段互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程在晶片的電壓已達瓶頸,因此各種降低晶片功耗的技術紛紛出籠,其中,PowerShrink技術可降低約50%的系統單晶片(SoC)功耗,已逐漸受到市場重視。 ...
2011 年 06 月 24 日

製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風

除了成本不斷下降,促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快3D IC落實的腳步。此外,3D IC採用的TSV技術,也將改變半導體產業既有的生態鏈。
2010 年 09 月 23 日

獨家製程加持 安捷倫示波器頻寬達32GHz

因應研發人員對示波器的頻寬、雜訊與抖動位準要求日益嚴苛,身為全球主要示波器供應商之一的安捷倫(Agilent),憑藉其獨特的磷化銦(InP)製程與氮化鋁封裝技術,將即時示波器的類比頻寬、雜訊與抖動位準三大指標規格推向新的境界,以期能在競爭激烈的量測儀器產業中脫穎而出。 ...
2010 年 04 月 30 日

麥康寧跨足電子封裝光罩市場 力推兼具彈性/穩定性/生產力的雷射圖形掃描機

繼搶攻顯示器市場後,全球雷射光罩圖掃描機供應商麥康寧(Micronic)再推出FPS5100雷射圖形掃描機,以具彈性、穩定性及生產力的豐富特性,跨足電子封裝光罩市場,並同時滿足被動矩陣扭轉向列(TN)/超扭轉向列(STN)液晶顯示等應用要求。 ...
2006 年 08 月 28 日

半導體生產流程越趨複雜 Therma-Wave掌握流程控管技術 站穩半導體關鍵地位

半導體產品的使用已經從PC和電腦系統延伸到電信、汽車電子、消費性電子以及醫療等產品...
2004 年 10 月 15 日