Aerotech展示精密運動控制方案 客製化服務滿足半導體設備需求

對大多數加工設備而言,運動控制是不可或缺的核心技術之一。對加工精度要求越高的設備,對運動控制系統的要求越嚴格,也越考驗供應商的實力跟經驗。創業至今已有五十多年歷史的美商艾羅德克(Aerotech),看好台灣機械設備業者進軍半導體應用市場所帶來的商機,特別於SEMICON...
2024 年 09 月 13 日

滿足AI時代半導體需求 TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測,半導體市場規模將於2030年突破一兆美元,其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術,有鑑於產業需求,Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓,加大五年內研發投資力道,著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術,並強調永續目標,協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時,逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

AI掏金熱 12吋晶圓廠設備投資可望連年破紀錄

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。...
2024 年 03 月 28 日

2023年記憶體需求不振 ASML攀上設備龍頭

據研究機構Counterpoint所收集的資料,受到記憶體廠縮減支出、高通膨以及PC、智慧型手機出貨不盡理想等多重因素的影響,2023年全球前五大半導體設備廠的營收規模,較2022年衰退了1%,達935億美元。不過,由於晶圓代工廠對先進製程設備的資本支出仍維持在高檔,加上中國半導體業者搶購設備,故ASML在2023年仍有相當亮眼的營運表現。這也使得ASML超越應材(Applied...
2024 年 03 月 21 日

SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額創新高

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%;在前段及後段製程推動下,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。...
2024 年 01 月 09 日

歐盟積極扶植半導體 下一個新聚落在東歐(2)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈,同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落,並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 鎖定後段與設備 東歐各國積極向台招手 正因為半導體廠商即便想在產業配套相對完善的中西歐國家設廠,都不是件容易的事,半導體基礎更淺的東歐國家,在制定自身的半導體產業發展政策時,都不將晶圓製造列為優先目標,反而封測跟IC設計才是重點。...
2023 年 12 月 17 日

SEMI:3Q’23全球半導體設備出貨金額年減11%

EMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致,然而針對成熟節點技術,中國市場表現出強勁的需求和支出,顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。...
2023 年 12 月 07 日

台捷推動半導體合作 技術/人才交流創造雙贏

提到捷克,許多台灣人對這個國家的第一個印象,大概不外是古堡、充滿歐洲風情的小鎮與秀麗的自然景色。但捷克其實有其非常現代化跟工業化的一面,半導體產業進入當地的時間,甚至比台灣略早幾年。因此,在歐盟積極扶植歐洲半導體產業發展的今天,捷克也希望能利用這個契機,在歐洲的半導體產業鏈裡扮演更積極的角色。與台灣半導體產業的合作,尤其是晶片設計與半導體設備領域的人才與技術交流,則是捷克半導體產業發展計畫中,非常關鍵的一部分。...
2023 年 12 月 01 日

東京威力創新設備護航 半導體製程發展兼顧永續

Tokyo Electron(TEL)持續深耕先進設備,以滿足半導體晶片的尺寸不斷縮小、製程越來越精密的趨勢,其半導體設備不僅在EUV曝光機前後的塗布和顯影階段,取得近100%的市占。TEL在台子公司東京威力科創SEMICON...
2023 年 09 月 15 日

全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年支出總額達970億美元

SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元。...
2023 年 09 月 14 日

應對半導體5C挑戰 應材啟動生態系共創模式

隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。應材認為,半導體產業正面臨5C挑戰,分別是製造技術複雜性(Complexity)提高、成本(Cost)提高、研發和生產的節奏(Cadence)變快,碳排放(Carbon...
2023 年 09 月 06 日

半導體設備支出進入修正期 2024年重回成長軌道

SEMI國際半導體產業協會日前公布最新一版《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026),該報告指出,在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自2024年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率,預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。...
2023 年 06 月 26 日