晶圓廠擴產急急急　應材業績超亮眼

由於台積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)等半導體廠，在2021年都有資本支出擴張計畫，加上晶片短缺嚴重，使晶圓廠承擔必須加快擴產速度的壓力，2021年對半導體設備跟材料產業來說，絕對是個「金牛年」。全球最大半導體設備商應用材料(Applied...
2021 年 02 月 22 日

[評論]從台積電設廠看美國半導體製造復興：談何容易！

美國半導體產業協會(SIA)於台北時間2日發表2020年全球半導體產業營收統計報告。雖然COVID-19疫情對半導體需求是大利多，使得美國的半導體產業在2020年呈現欣欣向榮的景象，但作為代表美國半導體產業發聲的重要產業組織，SIA仍對美國晶片商高度仰賴亞洲晶圓代工的現象表達憂慮，並希望美國聯邦政府加強扶植本土的半導體製造能力，以強化美國經濟、鞏固國家安全。...
2021 年 02 月 04 日

半導體投資熱呼呼　中台韓設備出貨金額成長強勁

國際半導體產業協會(SEMI)近日發表最新版全球半導體設備市場報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS)，該報告指出，2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長30%，與上季相比也增加了16%，來到194億美元。...
2020 年 12 月 07 日

12吋晶圓廠投資旺到2023年　38座新廠4年內陸續上線

國際半導體產業協會(SEMI)發布到2024年為止的「12吋晶圓廠展望報告(300mm Fab Outlook to 2024)」。該報告指出，2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%，超越2018年創下的歷史新高，在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下，造就成長態勢可望一路持續到2021/2022年。預計在2023年將再創高峰，成為半導體產業又一個豐收年。...
2020 年 11 月 05 日

中/韓半導體業者帶頭衝　設備出貨持續走強

國際半導體產業協會(SEMI)於9日發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，該報告指出，2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%，來到168億美元，比起第一季也有8%的增幅。...
2020 年 09 月 10 日

2021年晶圓廠資本支出可望挑戰680億美元新高

國際半導體產業協會(SEMI)公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長。記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門，預估達300億美元，先進邏輯製程和晶圓代工廠(Logic...
2020 年 06 月 11 日

功率/化合物半導體廠資本支出下半年可望復甦

國際半導體產業協會(SEMI)近日發布《功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告》，該報告指出，在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦，2021年更將大幅躍升59%，創下69億美元的新紀錄。2020年下半年的回復力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度，目前預估將跌8%；與此同時，預計在2021年，晶圓廠將隨著新冠肺炎後的經濟復甦浪潮，重拾成長動能。...
2020 年 05 月 07 日

半導體設備/材料需求維持高檔　新冠肺炎將成短期變數

走過有些顛簸的2019年，全球半導體產業可望在2020年迎來復甦，從最上游的半導體設備、材料到晶片銷售，都可望繳出亮眼的成績。但新冠肺炎可能會對全球電子供應鏈造成短期影響，導致2020年跟2019年一樣，出現營運狂拉尾盤的局面。
2020 年 03 月 21 日

2019~2020半導體設備市場先蹲後跳

國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額為621億美元，較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長9.7%。不過，2019年設備市場將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長動能20.7%，達到719億美元的歷史新高。...
2018 年 12 月 17 日

大數據/AI興起　五大引擎驅動應材成長

3D NAND、晶圓代工、製程圖形技術(Patterning)、先進顯示器技術，以及中國成長將成驅動應用材料(Applied Materials)營運成長五大因素。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，人工智慧(AI)及大數據興起，促使半導體製程複雜度大增，先進製程投資成本攀高；而應材也受益於AI及大數據能量爆發，五大需求將持續推動公司成長。...
2017 年 12 月 22 日

五大契機推動　應材營運可望再創佳績

半導體先進製程技術、3D儲存型快閃記憶體( NAND Flash)、製成圖形技術(Patterning)、有機發光二極體(OLED)顯示器需求增，以及中國加碼投資，將成為應用材料(Applied Materials)未來三年市場營收成長五大因素，帶動相關設備需求與投資。該公司推估2019會計年度非一般公認會計準則(非GAAP)，調整後每股盈餘的目標為自2.45美元成長為3.17美元，這代表未來三年每股盈餘年複合成長率約為17%。 ...
2016 年 10 月 07 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸　2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後，行動裝置強勁的發展動能，更可望帶動半導體元件需求快速回升；至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
2012 年 01 月 12 日
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