行動裝置鋒頭仍健 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。 ...
2011 年 12 月 22 日

受惠半導體製程 光學元件挺進次世代

在過去50年來,半導體製造技術受益於鉅額投資而有可觀發展。晶圓在直徑增加二十倍的同時,其電路元件的尺寸也縮小六倍。而科技發展開枝散葉,其中一個受益者就是光學產業,許多淘汰的生產線轉而製造尖端的晶圓級光學元件,讓業者能製造出精密元件。
2011 年 05 月 16 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸

相較於動態隨機存取記憶體(DRAM)產業的晦暗不明,2011年儲存型快閃(NAND Flash)記憶體的發展前景顯得格外樂觀,尤其在智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)等熱門應用驅動下,2011年NAND...
2011 年 02 月 17 日

3D IC/DDR3帶動半導體CAPEX反彈

在技術轉換需求的激勵下,2010年全球半導體資本設備支出預期將勁揚45.3%,並自2010年底起一路大幅成長至2011年。   Gartner研究副總Dean...
2009 年 12 月 15 日

客製化/反應能力脫穎而出 家登耀眼國際半導體舞台

挾著在半導體黃光微影製程技術的創新研發能力,原本從事模具加工製造的家登精密工業不但是半導體前段製程設備與高階光罩儲存、傳輸及清洗設備的第一大製造商,更是台積電等多家國際半導體大廠重要合作夥伴,成為台灣本土半導體設備商躋身國際舞台的最佳典範。
2008 年 09 月 08 日

春燕不留情 來去匆匆 半導體設備業亮起黃燈

半導體的景氣自去年底回升之後,多家半導體製造廠紛紛調高資本支出,使得半導體設備接單轉強...
2004 年 10 月 01 日

覆晶封裝逆勢成長 12吋凸塊設備為重點市場

由於受到半導體景氣衰退影響,全球封裝廠產能利用率自2000年的高點一路下滑,許多IDM廠開始停止後段封測產能的擴充,然由於產品的設計仍持續朝高效能方向演進...
2004 年 10 月 01 日

春燕不留情 來去匆匆 半導體設備業亮起黃燈李書齊

半導體的景氣自去年底回升之後,多家半導體製造廠紛紛調高資本支出,使得半導體設備接單轉強...
2004 年 09 月 16 日