終端應用需求持續暢旺 33類IC產品將迎強勁成長

半導體市場調研機構IC Insights近日發布的年中報告指出,受到終端應用需求持續蓬勃帶動,世界半導體貿易統計組織(WSTS)所定義的33種IC產品,在2021年的產值預估將迎來強勁成長,其中有29種IC產品產值成長幅度更可望超過10%。...
2021 年 08 月 05 日

工研菁英獎創新研發做護國群山最佳後盾

半導體與電路板為台灣經濟成長的二個重要命脈,而生技更是被譽為明日兆元產業。2021年工研菁英獎公布四項獲得金牌創新技術,分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」;解決先進封裝堆疊整合問題,深寬比達15的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」;解決晶片生成缺陷問題,提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」;以及整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術,解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平台」。這些前瞻創新技術是我國護國群山的最佳後盾,協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造,以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈,讓臺灣產業與國際市場無縫接軌。...
2021 年 06 月 30 日

疫後?後疫?新形勢 2021半導體機會與挑戰衝擊

2020年在疫情的打擊之下,半導體產業維持成長,甚至有許多領域表現亮眼,面對疫後新形勢,WSTS預估2021年全球半導體產業將成長8.4%。台灣則因為防疫成果與半導體產業的表現大出風頭,未來應積極布局下個階段的技術與人才,以維持並再創產業競爭力高峰。
2021 年 03 月 22 日

貿澤6月新品精選 搶先引進新產品

貿澤電子(Mouser)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過800間半導體及電子元件製造商的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客戶提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品的各個製造商。...
2020 年 07 月 15 日

COVID-19疫情嚴峻 半導體產業急尋持盈保泰之道

專業分工是全球化的一大重點,高科技半導體產業更是完美實踐此一原則的模範生,然而新冠疫情(COVID-19)對全球化與自由經濟發展造成嚴重的衝擊,半導體產業全球分工模式在未來幾年將有所檢討與調整。
2020 年 05 月 24 日

台積電正式宣布 有意於美國設立先進晶圓廠

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下,有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。 此座將設立於亞利桑那州的廠房,將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為20,000片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。...
2020 年 05 月 15 日

半導體封測產業2019下半年緩步復甦

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。...
2019 年 11 月 28 日

2019英特爾重回半導體龍頭 索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告,揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀,仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商;而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升,於銷售成長率中稱冠。...
2019 年 11 月 27 日

半導體業大者恆大 2019資本支出集中率再攀高

產業研究機構IC Insights發表主要半導體公司2019年和2020年的資本支出預測,2019年排名前五位的公司(三星、英特爾、台積電、SK海力士和美光)在半導體產業資本支出中所占的比重將達到68%的歷史新高,超過2013年和2018年創下的67%高點。回顧1994年,前五名支出僅占產業總支出的25%,因此大公司增加其資本支出比重的趨勢一直沒有減弱,再次證明半導體產業大者恆大的走向。...
2019 年 11 月 08 日

台積電和格芯透過全球專利交互授權全面解決雙方爭訟

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。...
2019 年 10 月 29 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬 小間距封裝設備搞定先進製程

半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代,雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守,儘管製程微縮的腳步逐漸放緩,半導體技術推進卻沒有減速,異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後,進入醞釀下一波成長的階段,庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。
2019 年 10 月 10 日

西門子啟動智動化加速半導體產業數位轉型

西門子參展國際半導體展「SEMICON Taiwan 2019」主要聚焦在半導體產業鏈工廠垂直與水平數位化之整合解決方案,包含廠務監視與控制系統(FMCS)、智慧工廠數位化以及網路資訊安全防護,完整呈現高科技產業鏈所需之數位化解決方案。...
2019 年 09 月 26 日