英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測，預計到2019年，記憶體市場將大幅下降24%，將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體，預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平，但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名，找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。...
2019 年 03 月 18 日

全球第一！　台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。...
2019 年 03 月 04 日

IC Insights：「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國，根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出，中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%，高於2013年前的12.6%。此外，IC...
2019 年 02 月 21 日

2018年半導體元件出貨量攀越1兆顆大關

根據產業研究機構IC Insights最新研究顯示，包括積體電路和光電元件、感測元件和離散式元件在內的年度半導體元件出貨量在2018年成長了10%，已數量來計算也首次突破1兆顆。2018年半導體元件出貨量攀升至1兆682億顆，預計2019年將成長至1兆1426億顆，再度成長7%。鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，半導體元件的平均年複合成長率從1978~2019年約為9.1%。...
2019 年 01 月 31 日

先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年，市場成長率高達21.6%，促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下，先進封裝產業發揮關鍵作用，根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。...
2018 年 11 月 05 日

2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。...
2018 年 09 月 20 日

2018半導體資本支出破1000億美元　記憶體占53%

產業研究機構IC Insights預測，2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是史上首次資本支出上超過1000億美元，同時較2017年的933億美元成長了9%，比2016年成長了38%。...
2018 年 09 月 06 日

2018全球半導體產業成長估達10.1%

資策會產業情報研究所(MIC)發表全球半導體產業趨勢指出，2018年全球半導體概況，預估市場規模將成長10.1%，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動；展望2019年，記憶體成長趨緩，預期成長幅度為3.8%，預計2018年下半年，這波產業景氣就會逐漸落底。觀測臺灣產業，半導體因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較2017年成長8.1%，成長動力與全球平均水準相當。...
2018 年 09 月 03 日

2018上半年前15大半導體廠年度成長率達24%

產業研究機構IC Insights於8月發表2018年上半年全球前15大半導體供應商銷售概況，包括七家總部位於美國的供應商，三家位於歐洲，兩家位於韓國和台灣，一家在日本。其中有11家廠商在上半年均達成兩位數的同比成長。此外，七家公司的成長率超過20%，其中包括五大記憶體供應商(三星、SK海力士、美光、東芝和WD/SanDisk)以及Nvidia和ST。...
2018 年 08 月 23 日

默克：摩爾定律已結束　先進封裝愈趨重要

歡慶默克(Merck)350年周年慶，日前該公司於萬豪酒店舉辦記者會及技術論壇，深入探討半導體產業發展趨勢。與會中，默克台灣區董事長謝志宏表示，以經濟的角度來看，摩爾定律已走入歷史。受限於物理極限，電晶體微縮的製程技術發展日益困難，晶圓廠的建置成本也隨著大幅提升，持續進行5奈米、3奈米的開發可能已不是最佳選擇，反而從先進封裝著手研發來因應龐大市場需求，才是驅動產業發展的關鍵所在。...
2018 年 08 月 23 日

全球GDP與半導體成長趨勢相關度高達0.95

IC Insights近期公布最新研究報告指出，2018~2022年全球GDP和IC市場相關係數將達到0.95，高於2010~2017時期的0.88。一般而言，完全相關係數為1.0，在2000年代早期2000~2009年相關係數為0.63，20世紀90年代更只有-0.10的負相關。...
2018 年 08 月 06 日

英飛凌推出頂層散熱SMD封裝

英飛凌科技(Infineon)推出Double DPAK(DDPAK)頂層散熱SMD封裝，滿足如伺服器、電信、太陽能，以及高階PC電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率，將整體擁有成本降至最低。...
2018 年 07 月 16 日
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