創意電子於日本成立設計中心

創意電子(GUC)於日本橫濱成立設計中心,藉此擴展全球市場。該設計中心由資深工程師領軍,將為日本客戶提供即時的技術支援和當地服務。此外,工程師團隊也將針對創意電子各國專案提供工程協助。 ...
2014 年 11 月 18 日

「隱形優勢」護體 台半導體業仍大有可為

中國大陸「國家集成電路產業投資基金」將於近日掛牌成立,基金第一期的規模達人民幣1,200億元(約新台幣6,000億),充足的銀彈一上膛,無疑對台灣半導體產業形成不小壓力。面對大陸的步步進逼,台灣唯有釐清自身定位並發揮人才、管理、技術等隱形優勢,將危機化為轉型契機,方能於激烈的高資本額競賽中取勝。 ...
2014 年 10 月 28 日

DCG Systems將舉辦半導體先進製程技術研討會

DCG Systems即將在2014年9月30日於新竹市國家奈米元件實驗室(NDL)舉行一場技術研討會。在此次研討會中,DCG Systems邀請了來自全球各地的專家來分享他們如何提升產品良率、找出產品的關鍵電性缺陷,並縮短產品從研發過程到量產的時間。 ...
2014 年 09 月 26 日

DAS於國際半導體展揭露廢氣處理趨勢

德商達思(DAS)日前與台積電、聯電、旺宏及日月光共同在2014「SEMICON Taiwan國際半導體展」之綠色製造永續館,分享綠色環保願景。達思也於整個展會期間以「提升綠色製造競爭力–達思針對新製程材料的解決方案」主題進行每日專題演講。 ...
2014 年 09 月 19 日

技術水準躍升 中國半導體產業競爭力激增

中國大陸半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下,中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。
2013 年 10 月 24 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增,將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力,而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域,皆可望搭上此一商機順風車。
2013 年 10 月 14 日

本土手機廠相挺 中國零組件業者羽翼漸豐

中國大陸電子零組件業者勢力抬頭。隨著中國大陸行動裝置品牌廠在全球市場興起,該地區本土零組件業者市場發展也愈來愈快速,並已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈,突顯中國大陸零組件業者技術水準正與日俱增,且開始威脅到台系零組件業者市場地位。 ...
2013 年 09 月 27 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日

政府扶植成效顯現 中國半導體產業勢力抬頭

中國大陸半導體產業正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優勢,中國大陸半導體產業不僅近年來總體產值與日俱增,且在晶圓製造設備和材料的投資金額也不斷升高,並已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米製程世代,成為全球半導體市場的新興勢力。 ...
2013 年 09 月 23 日

中低價智慧手機點火 2014年半導體產業前景發光

全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續升溫,除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮,為明年半導體產業挹注強勁成長動能。 ...
2013 年 09 月 10 日

台積電帶頭衝 台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下,今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球,並分別達到104.3億美元與105.5億美元;至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當,維持在362.9億美元上下,預估2014年可回升至439.8億美元。 ...
2013 年 09 月 04 日

半導體技術扮推手 醫療保健設備邁向智慧化

半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下,MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器,以及無線收發器的效能不斷提升,且功耗大幅降低,因而有助電子產品製造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能,從而加速行動醫療及遠距照護發展。
2013 年 08 月 26 日