TI半導體技術升級車輛安全/智慧

現今的車輛可能具有200至2,000個不等的半導體,供應電力、進行感測並處理資訊,確保乘車者安全無虞。最新穎的半導體創新,讓汽車製造商得以打造出技術超前的汽車。德州儀器(TI)的技術有助於實現駕駛對於汽車的種種期望,打造出更智慧且更安全的車輛。...
2023 年 12 月 21 日

陽明交大加入Arm半導體教育聯盟

繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議後,陽明交大再攜手安謀(Arm)半導體教育聯盟,透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學(CEI)及科學、技術、工程及數學(STEM)的學用落差。...
2023 年 12 月 20 日

IDC:2024年半導體市場喜迎復甦

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示,半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等,記憶體原廠嚴控供給產出推升價格,加上AI整合到所有應用的需求之下,將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦,而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業,也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。...
2023 年 12 月 18 日

ROHM/Quanmatic利用量子技術優化製程並完成驗證

羅姆(ROHM)於2023年1月起與Quanmatic展開合作,在半導體製程之一的EDS製程中測試並引入量子技術,以優化製程中的組合。目前雙方已經在提高生產效率方面取得了一定成果,目標是在2024年4月正式應用。在半導體製造工廠的大型量產線上,證實了量子技術對製程的優化效果,創下全球首發先例。...
2023 年 12 月 07 日

機器人如何從工廠內外推動世界更美好

日新月異的機器人技術與半導體,幫助我們提高了生活效率。從工廠車間到辦公室,甚至是家中的客廳,機器人系統正重新定義我們的生產力極限,同時重塑人與人之間及我們與世界的互動方式。德州儀器近期舉行機器人趨勢圓桌會議,討論機器人未來。...
2023 年 11 月 24 日

Ansys 12/7舉行2023 SimACE車用線上研討會

Ansys將於12月7日舉辦SimACE車用線上研討會,匯聚全球汽車和科技大廠,探討電動車市場的未來發展趨勢和創新技術。參與演講的嘉賓包括來自台達電子、聯發科技、三星等企業的高層領袖。此場線上活動聚焦電動車市場的迅猛成長和未來實踐,讓與會者能夠深入了解半導體技術在電動車領域的機會,同時探討產業趨勢和重要發展方向。...
2023 年 11 月 23 日

貿澤第三季度推出超過16,000項新元件

貿澤電子(Mouser Electronics)幫助超過1,200家半導體及電子元件製造商將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品的各個製造商。貿澤在第三季度發表超過16,000項產品,且這些產品均可立即出貨。...
2023 年 11 月 07 日

Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作夥伴獎

Ansys在2023年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP年度合作夥伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平台生態系合作夥伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansys和其他OIP生態系合作夥伴與台積電合作,有效促進半導體產業的創新。...
2023 年 10 月 30 日

2023 TSIA年會探討AI時代下的半導體

台灣半導體產業協會(TSIA)於10月27日舉辦2023 TSIA年會EMPOWER AI with SEMICONDUCTOR,邀請微軟(Microsoft)Corporate Vice President...
2023 年 10 月 27 日

智慧應用百花齊放 半導體革新賦能創新生活

由香港貿易發展局主辦的香港秋季電子產品展,以及由香港貿發局和慕尼黑國際博覽亞洲有限公司合辦的國際電子組件及生產技術展,於10月16日圓滿落幕。四天展期中,兩項展覽共吸引逾60,000名來自146個國家及地區的業界買家親臨參觀和採購。...
2023 年 10 月 26 日

Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證,可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術,進而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日

英飛凌/現代汽車/起亞汽車簽署功率半導體多年期供應協議

英飛凌科技(Infineon)與現代汽車(Hyundai Motor Company)、起亞汽車(Kia Corporation)簽署了一份碳化矽(SiC)以及矽(Si)功率半導體的多年期供應協議。直至2030年,英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能,供應SiC和Si功率模組和晶片。現代/起亞將透過資金支持該產能建立及儲備計畫。...
2023 年 10 月 20 日