科林研發ALTUS Halo實現鉬的原子層沉積

Lam Research科林研發推出ALTUS Halo─這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積(ALD)設備。藉由多項專利創新技術，ALTUS Halo可為先進半導體元件提供低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。ALTUS...
2025 年 03 月 04 日

摩爾定律續命丹　ASD/DSA解電路圖形化瓶頸

半導體製程持續挺進個位數字奈米節點，為達成摩爾定律的微縮進度，儘管微影技術不斷有所突破，無論是透過各種手段將浸潤式微影解析度推至極限，採用波長更短、技術也日益成熟的極紫外光(EUV)光源微影以實現更高解析度，或是利用分次曝光提升線路密度的多重圖形(Multiple...
2023 年 03 月 30 日

先進封裝蔚為趨勢　Merck在台增設IC材料中心

物聯網(IoT)時代來臨，半導體再升級同樣勢在必行，但如何於摩爾定律幾近失效的現狀繼續微縮製程，已成產業共同的挑戰。九月上旬，全球生醫及特用材料大廠默克(Merck)正式宣布，於高雄啟用其亞洲首座積體電路(IC)材料應用研發中心，初期投資約1億元新台幣，提供前端原子層沉積(ALD)/化學氣相沉積(CVD)之材料與製程開發、半導體封裝研發與錯誤分析等服務，以期協助在地與亞州半導體業者縮短研發時間，盡速投入IC先進製程。...
2017 年 09 月 14 日
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