覆晶封裝導入銅柱技術 可靠度評估不可輕忽

傳統的錫球技術正在被銅柱技術逐步取代。作為第一道封裝技術,銅柱技術越來越受到歡迎,主要是因為它能應對晶片特徵尺寸縮小、移動設備形態要求以及當前覆晶封裝技術的其他挑戰。與傳統錫球技術相比,銅柱技術在控制連接點直徑和支撐高度方面更具優勢,從而實現更精細的間距。...
2025 年 01 月 17 日

可靠度分析/設備解方助力3D封裝

3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求,備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體,降低資料傳輸的延遲與功耗,也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜,仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性,IC設計階段透過可靠度分析,試圖解決散熱及翹曲問題,3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
2023 年 09 月 05 日