突破摩爾定律極限:先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩,先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝,這些創新方案不僅提升了晶片效能,更使異質整合成為可能,為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
2025 年 03 月 27 日

UCIe結合健康狀態監控 Chiplet封裝可靠度更添保障

雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法,有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法,正受到越來越多IC設計者青睞,但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中,如何確保採用多晶片架構的元件,在整個生命周期中的健康和可靠性,是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性,和整個多晶片封裝的測試和分析。...
2025 年 03 月 26 日

全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》,全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%,主要受到人工智慧(AI)強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔,受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動,尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而,全球成熟製程晶圓廠(不含中國)在2024年第四季產能利用率仍低迷,徘徊於65%-70%,其中12吋節點復甦較8吋節點更強,後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現,尤其在消費電子與個人電腦半導體領域,受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐,為市場穩定帶來一線曙光。...
2025 年 03 月 20 日

西門子為台積電3DFabric技術提供自動化設計流程

西門子數位工業軟體近日宣布,作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分,已為台積電的InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程,這套流程採用了西門子的先進封裝整合解決方案。 西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ...
2025 年 02 月 21 日

解析兩大科技巨頭的危與機:台積電和英特爾將在晶圓製造攜手合作?

當美國政府向台積電伸出橄欖枝,希望其協助陷入困境的英特爾時,這已不僅是單純的企業合作案,而是一場攸關全球科技霸權與供應鏈安全的戰略博弈。台積電該如何應對這個充滿機遇卻也暗藏風險的提議?本文將從地緣政治、企業戰略和實務挑戰三個層面,深入剖析這場可能重塑全球半導體產業的關鍵決策。...
2025 年 02 月 18 日

光電交接拉開序幕 生成式AI驅動HPC I/O革命

生成式AI創造出巨大的算力需求,使得晶片業者跟雲端服務供應商(CSP)不只要開發出運算效能更強大的處理器,在I / O、互連技術的性能方面,也必須做出對應的升級。伺服器內部互連光化的時代,亦因而揭開序幕。...
2024 年 12 月 05 日

Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

Ansys因AI,HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。...
2024 年 11 月 08 日

2025年成熟製程產能可望成長6% 中國業者貢獻最大

根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。  ...
2024 年 10 月 31 日

Cadence/台積電共同開發AI驅動之先進製程設計/3D IC解決方案

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與台積電攜手合作,雙方共同為AI驅動的先進製程設計和3D-IC應用,提供更佳的生產力及最佳化的產品性能。AI應用如雨後春筍,因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案,產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫,產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。...
2024 年 10 月 24 日

台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計

Ansys和台積電擴大了合作範圍,以利用AI推動3D-IC設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計,同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品,用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。...
2024 年 10 月 17 日

生成式AI引發效能短缺 矽光子提前登板救援

生成式AI興起,讓硬體效能過剩的情況在短短兩年內翻轉。I/O頻寬不足與能源效率偏低,是當前半導體業者所面臨的主要挑戰之一。為滿足生成式AI對頻寬的渴望,業界無不將希望寄託於矽光子技術。 在通訊領域,「光進銅退」是一個已經發展了幾十年的大趨勢。但截至目前為止,以銅為介質的電氣訊號傳輸技術,仍穩穩占據訊號傳輸路徑的最後一尺跟最後一吋。雖然業界已經有不少大廠超前部署矽光子技術多年,希望把光通訊推向最後一吋,也就是晶片間的互聯。但在生成式AI竄起之前,由於應用需求並不迫切,因此這些大廠的研發人員還可以好整以暇地提升矽光子技術的可量產性,以及解決矽光子技術在部署後必然要面對的維運問題。...
2024 年 09 月 30 日

Ansys/台積電/微軟提升矽光子元件模擬/分析速度超過10倍

Ansys和台積電宣布與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys...
2024 年 09 月 30 日