光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

生成式AI創造出巨大的算力需求，使得晶片業者跟雲端服務供應商(CSP)不只要開發出運算效能更強大的處理器，在I / O、互連技術的性能方面，也必須做出對應的升級。伺服器內部互連光化的時代，亦因而揭開序幕。...
2024 年 12 月 05 日

Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

Ansys因AI，HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。...
2024 年 11 月 08 日

2025年成熟製程產能可望成長6%　中國業者貢獻最大

根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。  ...
2024 年 10 月 31 日

Cadence/台積電共同開發AI驅動之先進製程設計/3D IC解決方案

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與台積電攜手合作，雙方共同為AI驅動的先進製程設計和3D-IC應用，提供更佳的生產力及最佳化的產品性能。AI應用如雨後春筍，因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案，產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫，產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。...
2024 年 10 月 24 日

台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計

Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品，用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。...
2024 年 10 月 17 日

生成式AI引發效能短缺　矽光子提前登板救援

生成式AI興起，讓硬體效能過剩的情況在短短兩年內翻轉。I/O頻寬不足與能源效率偏低，是當前半導體業者所面臨的主要挑戰之一。為滿足生成式AI對頻寬的渴望，業界無不將希望寄託於矽光子技術。 在通訊領域，「光進銅退」是一個已經發展了幾十年的大趨勢。但截至目前為止，以銅為介質的電氣訊號傳輸技術，仍穩穩占據訊號傳輸路徑的最後一尺跟最後一吋。雖然業界已經有不少大廠超前部署矽光子技術多年，希望把光通訊推向最後一吋，也就是晶片間的互聯。但在生成式AI竄起之前，由於應用需求並不迫切，因此這些大廠的研發人員還可以好整以暇地提升矽光子技術的可量產性，以及解決矽光子技術在部署後必然要面對的維運問題。...
2024 年 09 月 30 日

Ansys/台積電/微軟提升矽光子元件模擬/分析速度超過10倍

Ansys和台積電宣布與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys...
2024 年 09 月 30 日

生成式AI帶來40年未見變局　半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事，SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣，原本王不見王的某些半導體大廠，今年不僅齊聚一堂，還同台共演。這個罕見的景象，顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

台積電/日月光領銜　SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

國際半導體產業協會(SEMI) 3日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於SEMI平台上，台積電與日月光領銜號召半導體產業鏈上下游超過30家企業及研究機構，共同成立矽光子產業聯盟。該聯盟除了將目標指向建構全台最完整的矽光子聚落生態系外，同時也希望能加快矽光子技術標準化的推進。...
2024 年 09 月 03 日

SEMICON Taiwan 2024大師論壇新增AI晶片世紀對談

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的帶動下，全球半導體市場逐步恢復成長趨勢。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展近日正式宣布在大師論壇中，首度增加「AI晶片世紀對談AI Chip Fireside...
2024 年 09 月 02 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日
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