新思IP與EDA方案獲頒台積電四項年度獎項

新思科技(Synopsys)近日宣布,該公司以IP和EDA解決方案獲頒台積電四項「2020年度OIP合作夥伴」獎,顯示新思科技在新一代系統單晶片(SoC)以及3DIC設計實現的卓越表現。這些獎項肯定了新思科技的高品質介面IP、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC設計生產力,以及高度可擴展之雲端時序簽核解決方案。...
2020 年 11 月 23 日

10奈米以下先進製程需求強勁 產能占比成長速度驚人

據IC Insights估計,儘管製程微縮已無法為所有晶片帶來更多經濟效益,但對網通、手機與GPU等先進邏輯晶片而言,製程微縮的必要性依然存在,且在市場對這些先進邏輯晶片的需求仍十分強勁的情況下,10奈米以下晶圓產能的成長速度,在未來幾年將十分驚人。到2024年底時,10奈米以下製程的晶圓產能,將占全球晶圓產能的29.9%。...
2020 年 11 月 19 日

Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎

Mentor近日憑借其EDA解決方案獲得由台積電(TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。此獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻。...
2020 年 11 月 06 日

5G需求超有力 2020年純晶圓代工業者營收大增近2成

IC Insights發表最新修正的預估數據,在5G所帶來的行動裝置、電信設備需求刺激下,2020年全球純晶圓代工業者的營收,可望比2019年大幅成長19%。如果純晶圓代工業者真能繳出如此亮麗的成績,2020年將是純晶圓代工業者有史以來營運成長幅度最高的一年。根據IC...
2020 年 09 月 24 日

突破跨國旅行障礙 SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場,並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢,國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃,從政府、產業、人才三面向,打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響,半導體業內人士要跨國出差變得異常困難,但主辦單位利用網路和數位科技,突破疫情所造成的障礙,讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜,但他也提醒,虛實整合意味著商務活動的典範轉移,對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說,如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判,將是未來必須學會的功課。...
2020 年 09 月 23 日

新思科技攜手台積電 推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作,雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日

Mentor通過台積電3奈米製程技術認證

Mentor近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台正在不斷通過台積電認證,客戶能夠以此運用最先進的製程技術,在功耗和效能方面取得大幅提升,進而實現成功的晶片設計。...
2020 年 09 月 14 日

新思/台積電聯手加速3奈米SoC製程創新

新思科技日前宣布旗下數位(digital)與客製化(custom)設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊 (design rule manual,DRM)和製程設計套件(process...
2020 年 09 月 11 日

半導體大廠下半年營運展望好壞不一

根據IC Insight彙整的資料顯示,2020年下半全球各大半導體廠的營運展望,將呈現非常分歧的現象,也使得未來半導體產業的景氣預估變得更為困難。整體來說,在2020年上半,絕大多數半導體廠的營收,都受到COVID-19疫情與美中貿易衝突的影響。而隨著疫情逐漸受到控制,下半年的營運狀況將陸續恢復正常。...
2020 年 09 月 07 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證

Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。...
2020 年 09 月 02 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

Ansys先進多物理場簽核工具通過台積電(TSMC)3奈米製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧(AI)、機器學習(ML)、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。...
2020 年 08 月 31 日

台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇,會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上論壇,與客戶及生態系統夥伴們維持連繫,共計超過 5,000位註冊參與者。...
2020 年 08 月 27 日