ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證

ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS TotemTM和ANSYS...
2019 年 10 月 22 日

迎向Chiplet新時代 先進封裝模糊前後段界線

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能,但在前段製程微縮越來越困難,以及某些功能,先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下,將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet),再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內,將是未來的發展趨勢。
2019 年 10 月 21 日

中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC)...
2019 年 09 月 16 日

電源供應市場帶頭衝 GaN功率IC商機超展開

GaN功率半導體,近來無論市場應用或技術進展皆跨入新的發展階段,加上研究機構單體式整合製程的催化,後市可望由電源供應市場逐步壯大。
2019 年 08 月 08 日

2019年第二季全球晶圓代工業全面衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。...
2019 年 07 月 08 日

Mentor與夥伴快速完成7奈米晶片實體驗證

AMD的工程師透過使用台積電認證的Mentor Calibre nmDRC平台,在約10小時內完成了其最大型7奈米晶片設計Radeon Instinct Vega20的實體驗證;此平台是在採用了由 AMD...
2019 年 06 月 14 日

ANSYS獲台積電TSMC-SoIC先進3D晶片堆疊技術認證

ANSYS針對台積電創新系統整合晶片(TSMC-SoIC)先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via(TSV)和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能。...
2019 年 05 月 10 日

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證

台積電和ANSYS透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。 這些尖端應用的進步持續推動電源與熱限制環境中的效能極限。尤其在AI應用部分,包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論,都需要功率更高且功能更強大的高效能處理器。...
2019 年 05 月 09 日

Mentor通過台積電5奈米FinFET製程/TSMC-SoIC 3D晶片堆疊技術認證

Mentor宣佈,該公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證。Mentor亦宣佈,已成功完成參考流程內容,以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC)多晶片3D堆疊技術。...
2019 年 05 月 08 日

5nm/6nm製程相繼釋出 三星/台積雙雄競爭更趨白熱化

台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火,三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成,並可為客戶提供樣品,且由於加入了極紫外線(EUV)技術,進一步提升晶片功耗與性能;而繼三星宣布5nm技術完成開發後,台積電也旋即發布其6nm製程消息,並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度,較勁意味可說十分濃厚。...
2019 年 04 月 18 日

TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。...
2019 年 03 月 25 日

半導體工業4.0最後一哩路難在上雲端 破除資安迷信最關鍵

相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網,半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網,走到大數據分析跟機器學習的階段。因此,相較於其他製造業的智慧製造,多半還停留在硬體投資階段,半導體產業目前所面臨的智慧製造課題,主要來自於軟體跟服務領域。
2019 年 03 月 25 日