中興出口禁制令震撼科技圈 台廠零組件稽核內控更需審慎

中興通訊日前被美國商務部處以7年出口禁令,到2025年3月13日為止,在該國科技管制清單上的科技、軟體與產品均不得直接或間接從美國出口給中興通訊相關企業、代理人、繼承人與員工。美國商務部的打擊面可說是滴水不漏,只要跟中興有關的任何人或組織,都將難以取得美國科技管制清單上的軟硬體。...
2018 年 04 月 24 日

ISSCC台灣論文錄取量全球第三 AI晶片成為主戰場

國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年會將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。...
2017 年 11 月 17 日

A-SSCC論文錄取率台灣奪冠 IC設計研究成績質量兼顧

2017 IEEE亞洲固態電路會議(A-SSCC)將在11月6日至8日於南韓首爾舉辦,主題將聚焦於「矽晶片系統連結人類與機器」,介紹固態電子和半導體領域最新發表的積體電路設計與系統晶片。近年來,亞洲國家在半導體製造與晶片設計已是重要成員,台灣、日本與韓國更將是未來成長幅度備受看好的區域。因此,IEEE...
2017 年 10 月 20 日

英特爾展示技術火力 10奈米製程密度傲視群雄

英特爾(Intel)的製程節點命名雖然落後台積電、三星(Samsung)等晶圓代工業者,但在電晶體尺寸、密度方面,跟晶圓代工業者相比卻毫不遜色。該公司近日正式發表其最新的10奈米製程技術規格,不僅在節點命名方面追上同業,在電晶體密度、尺寸上更拉開其領先幅度。...
2017 年 09 月 20 日

ADAS晶片可靠度攸關生死 奈米製程大舉採用仿真技術

先進駕駛輔助系統(ADAS)系統逐步邁向大眾化,ADAS晶片的需求於近年明顯大增。不過,相較於手機晶片,其可靠度的影響,將直接攸關到駕駛人的生死。有鑑於此,台積電目前正積極與EDA仿真模擬軟體商安矽思(Ansys)展開合作,透過仿真模擬分析的協助,奈米製程中,再細小的線徑與雜訊資訊,都可順利掌握,這樣的軟體特性,也就進而有助於晶片可靠度的提升。...
2017 年 08 月 23 日

新思/Ansys結盟 EDA設計/模擬大整合

新思(Synopsys)過去原本是安矽思(Ansys)在仿真模擬EDA軟體的競爭者之一,不過2017年6月Synopsys已正式對外發布,決定將Ansys的RedHawk模擬軟體技術納入其Synopsys...
2017 年 08 月 18 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增,礙於物理上的限制,不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計,明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎,6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案;同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日

日月光/矽品搶進FO-WLP Cadence布局不缺席

IC設計與封裝設計的界線越來越模糊,台積電的InFO封裝技術,更讓許多專業封測廠捏了把冷汗。目前台積電InFO封裝所搭配的主要EDA工具由益華電腦(Cadence)提供,雙方有很深入的合作夥伴關係,不過,Cadence並未獨厚台積電,同時也正與日月光、矽品等專業委外封測廠(OSAT)攜手發展與InFO類似的Fan-out...
2017 年 03 月 30 日

晶圓製程邁向7奈米 EDA業者快步跟上

隨著一線晶圓代工業者的7奈米製程即將陸續進入試產、量產階段,電子設計自動化(EDA)也快速跟上,針對7奈米及12奈米製程提供各種對應解決方案。EDA業者明導國際(Mentor Graphics)宣布,該公司的Calibre設計工具平台,包含設計規範檢查(DRC)、多重曝光(Multi-Patterning)、布局繞線(P&R)工具等,已通過台積電的12奈米FFC及7奈米V1.0製程認證。Calibre現在已可支援最新的TSMC...
2017 年 03 月 22 日

TIARA正式成立 強化半導體人才培育

為提升台灣IC設計競爭力及鞏固半導體製造和封測產業發展基礎,台灣半導體產業協會(TSIA)、台積電、聯發科、日月光等十二家公司,以及台、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創立「台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)」。該聯盟希望透過培育更多博士級人才,以利研發半導體前瞻技術,從而促使產業發展欣欣向榮。 ...
2016 年 05 月 09 日

手機/物聯網持續挹注半導體成長動能

未來幾年手機仍將持續推動半導體成長。台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生表示,市場研究報告紛紛指出手機出貨成長將趨於緩和,然而由於現階段還未出現足以取代其地位的其他電子產品,所以手機成長是否趨緩仍有待觀察,當下手機仍是半導體產業重要的成長引擎。 ...
2015 年 09 月 02 日

益華/ARM SoC開發環境加速高階行動設計

益華電腦(Cadence)與安謀國際(ARM)合作推出完整系統單晶片(SoC)開發環境。新解決方案支援ARM高階行動IP套裝的數位與系統至晶片(System-to-silicon)驗證工具和IP,幫助設計人員善用Cortex-A72處理器、Mali-T880繪圖處理器(GPU)與CoreLink...
2015 年 02 月 05 日