生成式AI帶來40年未見變局　半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事，SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣，原本王不見王的某些半導體大廠，今年不僅齊聚一堂，還同台共演。這個罕見的景象，顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

台積電/日月光領銜　SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

國際半導體產業協會(SEMI) 3日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於SEMI平台上，台積電與日月光領銜號召半導體產業鏈上下游超過30家企業及研究機構，共同成立矽光子產業聯盟。該聯盟除了將目標指向建構全台最完整的矽光子聚落生態系外，同時也希望能加快矽光子技術標準化的推進。...
2024 年 09 月 03 日

SEMICON Taiwan 2024大師論壇新增AI晶片世紀對談

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的帶動下，全球半導體市場逐步恢復成長趨勢。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展近日正式宣布在大師論壇中，首度增加「AI晶片世紀對談AI Chip Fireside...
2024 年 09 月 02 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

台灣晶圓代工廠海外產能占比持續攀升

世界先進和恩智浦(NXP)於6月5日宣布，將於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司，以興建一座12吋晶圓廠，正式進軍十二吋晶圓代工領域。研究機構TrendForce指出，此舉顯示在全球供應鏈OOC/OOT(Out...
2024 年 06 月 13 日

直球對決高通/超微　英特爾端出Xeon 6/Lunar Lake

在台北國際電腦展(COMPUTEX2024)正式開展的第一天，英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger發表了針對資料中心、雲端和PC等應用市場設計的新一代處理器Xeon 6與Lunar Lake，並再度強調開放標準對生成式AI長遠發展的重要性。同時，針對超微(AMD)與高通(Qualcomm)等競爭對手在展前一天擺出的挑戰架式，Gelsinger也不保留地做出還擊。...
2024 年 06 月 04 日

AI應用一枝獨秀　台積電市占率更上一層樓

2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與台積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此，台積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。...
2024 年 05 月 27 日

西門子多項設計工具獲得台積電最新製程認證

在台積電(TSMC)2024年北美技術研討會上，西門子數位工業軟體宣佈針對台積電最新和最先進的製程技術成功實現多項產品認證，雙方合作專案亦達到重要里程碑。這些認證幫助雙方共同客戶運用EDA軟體和矽製程及先進封裝技術，實現持續創新，並開發具有差異性的終端產品。...
2024 年 05 月 21 日

是德/新思/Ansys支援台積電N6RF+設計遷移流程

是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案，整合到一個高效設計流程中，大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時，重新設計被動元件和設計元件的流程。...
2024 年 05 月 14 日

Ansys多物理平台支援台積電N2/N5製程技術

Ansys宣布，其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。...
2024 年 05 月 10 日

台積電/Ansys為矽光子共同推出多物理平台

矽光子(Silicon Photonics)是台積電未來重要的技術發展方向之一。該公司日前在美西技術論壇上，除了揭露A16製程的部分細節外，同時也宣示將在2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)驗證，再搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged...
2024 年 05 月 02 日
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