平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

SoC FPGA正迅速擴張嵌入式系統市場版圖。FPGA廠商正透過在更先進的奈米製程導入TSV和3D IC技術,大幅提升SoC FPGA的性能,進一步強化FPGA協同處理器與為系統創造差異化的角色,與ASIC、ASSP及DSP供應商搶食嵌入式系統市場杯羹。
2013 年 04 月 06 日

20/14奈米戰火點燃 FPGA先進製程競技開打

FPGA廠商新一輪先進製程攻防戰開打。Altera、賽靈思及Achronix的2x奈米製程將相繼於2013年投產,其中,Altera更於近期宣布再朝14奈米製程推進;對此,賽靈思已計畫透過3D IC技術和更先進製程應戰,將使FPGA供應商先進製程大戰更趨白熱化。
2013 年 04 月 01 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。
2013 年 04 月 01 日

卡位10奈米世代 台積、漢辰搶布新製程/設備

台積電與漢辰正積極研發新製程與設備技術。由於半導體進入10奈米製程世代後,電晶體的微縮將面臨物理極限,亟需新的材料、製程與設備加以克服;因此台積電與漢辰皆已針對未來可望取代矽的鍺和三五族元素,分別投入發展新的晶圓製程,以及離子布植(Ion...
2013 年 03 月 28 日

尺寸/功耗優於石英 MEMS振盪器攻進手機市場

MEMS振盪器正式進軍智慧型手機市場。美商賽特時脈(SiTime)發表新款行動裝置專用32kHz微機電系統(MEMS)振盪器,擴大向石英元件供應商宣戰;由於該方案整體設計成本已媲美傳統石英元件,占位面積與功耗則分別縮減85%和50%,因而一推出即吸引十五家以上手機製造商青睞,可望迅速瓜分行動裝置時脈元件市場商機。 ...
2013 年 03 月 27 日

行動產品汰換快速 半導體設備業購併潮再現

行動裝置已取代PC成為半導體產業成長主要動能,然而其市場和產品規格快速變動的特性,也為半導體製造商帶來極大挑戰,因此上游設備供應商無不積極進行縱向與橫向整併,以有效整合研發資源並擴展技術能量,協助半導體廠快速回應市場需求。
2013 年 03 月 25 日

技術再突破 台積固態照明2H量產無封裝LED

台積電子公司台積固態照明下半年將投產無封裝發光二極體(LED)。繼2012年率先全球量產矽基氮化鎵(GaN-on-Si)LED後,台積固態照明LED技術再有重大突破,將於今年下半年量產毋須封裝的LED光源,藉此省卻LED光源封裝製程環節的成本,相較於傳統LED光源,價格將更具競爭力。 ...
2013 年 03 月 22 日

半導體材料掀革命 10nm製程改用鍺/III-V元素

半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(Epitaxy Layer)普遍採用的矽材料,在邁入10奈米技術節點後,將面臨物理極限,使製程微縮效益降低,因此半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中,鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率,提升晶片效能與省電效益,已被視為產業明日之星。 ...
2013 年 03 月 15 日

價格比六軸更便宜 九軸MEMS單晶片年底搶市

九軸微機電系統(MEMS)單晶片將大舉出籠。瞄準智慧型手機、平板電腦應用商機,意法半導體(ST)和應美盛(InvenSense)預計於2013年底量產集加速度計、磁力計和陀螺儀於一身的九軸MEMS單晶片;新產品不僅功耗、占位空間將比分離式設計顯著縮減,價格更可低於六軸方案,有助吸引行動裝置品牌廠擴大導入。 ...
2013 年 03 月 14 日

搶布20/14奈米製程 Altera衝刺SoC FPGA市占

Altera正加速擴大旗下系統單晶片現場可編程閘陣列(SoC FPGA)市場滲透率。繼採用台積電20奈米(nm)製程開發SoC FPGA後,Altera於近期再宣布將透過英特爾(Intel)14奈米製程量產下一代SoC...
2013 年 03 月 14 日

Intel/三星代工業務難壯大 台積電龍頭地位穩啦

台積電3~5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發台積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認為,英特爾為FPGA業者代工主要目的係分攤先進製程高昂研發費用,對台積電的影響不大;至於面臨蘋果(Apple)訂單外移危機的三星(Samsung),近來雖積極拉攏晶片商,但在同業競爭考量下,預估也只能吸引二線廠投片,瓜分台積電市占影響有限。 ...
2013 年 03 月 08 日

借力英特爾14nm製程 Altera啟動多代工廠策略

Altera晶圓代工策略大轉彎。Altera於日前宣布將採用英特爾(Intel)的14奈米三閘極電晶體技術,製造下一代軍事、固網通訊、雲端網路,以及電腦和儲存應用解決方案;此舉不僅讓Altera成為率先採用14奈米製造現場可編程閘陣列(FPGA)的業者,也意味著Altera將開始採用多家晶圓代工的生產策略,以及時提供符合客戶各種性能、功耗需求的產品。 ...
2013 年 03 月 07 日