工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積28奈米產能今年擴三倍

台積電今年將大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。
2013 年 02 月 04 日

IPD驗證過關 創意電子推升RF被動元件整合度

創意電子矽晶片被動元件整合(IPD)服務成功取得射頻(RF)元件開發商驗證。因應行動、消費性與工業電子對輕薄設計的殷切需求,創意日前已攜手台積電推出IPD製程,並通過客戶端產品效能、可靠度驗證,將快步導入商用。該方案鎖定RF相關應用,藉由特殊厚銅製程將多種RF被動元件整成單晶片,有助縮減十倍占位空間。 ...
2013 年 02 月 04 日

賽靈思20奈米產品將於2013年第二季試產

賽靈思(Xilinx)宣布將在2013年第二季率先試產20奈米產品,採用台積電的20SoC製程,並準備在2013年向多家策略合作的客戶送樣,讓他們可開始開發新一代應用。   ...
2013 年 02 月 02 日

養大金雞母 台積電28奈米產能將擴三倍

台積電將於2013年大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。 ...
2013 年 01 月 18 日

營收超越聯電 三星晶圓代工市場坐三望二

2012年三星(Samsung)晶圓代工營收再創新高。IC Insights指出,拜蘋果應用處理器大單挹注所賜,三星2012年晶圓代工業務總營收高達43億3,000萬美元,較2011年成長將近一倍,並擠下聯電,成為全球第三大晶圓代工業者。不僅如此,三星目前僅以2億美元營收差距,落後排名第二的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),可望在2013年迎頭趕上。 ...
2013 年 01 月 17 日

趕上英特爾/TI 工研院突破超低電壓設計瓶頸

工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學,於25日發布超低電壓晶片技術;透過該技術所打造的晶片,操作電壓可降到0.6 V以下外,未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為,有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。 ...
2012 年 12 月 26 日

車用影音系統升級HD APIX2介面躍升新主流

第二代車用影音連結(Automotive Pixel Link 2, APIX2)標準將成為汽車高畫質(HD)影音系統傳輸介面的主流規格。車用影音系統正從現有的標準畫質(SD)螢幕邁向HD,因而使得可長距離速度傳輸且抗電磁干擾(EMI)的APIX2新介面嶄露頭角,可望取代目前的PDL數位影音介面,成為車用影音系統的主流標準。 ...
2012 年 12 月 22 日

卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下,中國大陸IC設計業者已日益壯大,不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接,整體產業產值亦快速逼進,預估2014年即可正式超越台灣。
2012 年 12 月 06 日

催生可攜式超音波晶片 工研院/佳世達攜手合作

工研院與佳世達將共同開發可攜式超音波晶片。為協助台灣醫療產業升級以及高階醫材關鍵零組件自主生產,工研院與佳世達簽訂合作計畫,未來將結合工研院晶片設計能力與佳世達在掌上型可攜式超音波掃描儀的開發經驗,發展國內自製可攜式超音波晶片,以突破歐美日大廠壟斷高階醫材市場的局面。 ...
2012 年 12 月 06 日

跨進20nm門檻高 IC/晶圓廠改走類IDM模式

IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米製程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新,導致產業鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,並共同分攤研發設備與人力開支,加速推進20奈米以下製程問世。 ...
2012 年 11 月 13 日