專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀　28奈米為台積引來明年春燕

28奈米(nm)先進製程將為台積電2012年營收成長新亮點。台積電董事長暨總執行長張忠謀在第三季法說會中表示，28奈米製程需求持續勁揚，將為台積電挹注大量營收成長動能，至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上，為台積電引來「春燕」。
2011 年 12 月 05 日

吸引台商投資高科技研發　比利時法蘭德斯頻招手

比利時法蘭德斯區擁有高水準人力和研發環境，是歐洲資通訊發展中心，吸引各國前往投資和發展技術合作關係。對台灣高科技廠商來說，法蘭德斯區的地利和研發/人力優勢值得了解掌握，未來若能與其展開互補性策略合作，將有助提升產品在全球市場的競爭力。
2011 年 11 月 03 日

28奈米帶頭衝　台積電明年有「春燕」

2011下半年全球半導體產業面對一波庫存去化的壓力，景氣每況愈下，不過，台積電董事長暨總執行長張忠謀仍在第三季法說會中，看好年底將是庫存調節的終點，且28奈米(nm)製程需求持續勁揚，亦將為台積電挹注大量營收成長，至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上，為台積電引來「春燕」。 ...
2011 年 10 月 31 日

供應鏈業者競相投入　3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下，3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點，包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入，期加快3D IC與先進製程的量產腳步，從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

精簡電源設計　Combo電源IC漸行其道

為降低25瓦(W)以下電源供應系統設計的成本與所占用的電路板面積，將金屬氧化物場效電晶體(MOSFET)與脈衝寬度調變控制積體電路(PWM IC)整合在一起的Combo電源IC已逐漸受到市場青睞，吸引電源晶片與MOSFET業者積極投入研發。 ...
2011 年 09 月 20 日

加速量產　3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機，紛紛投入技術研發；然而，要加速量產時程，制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準，其中，日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

先進製程慢熱　台積電轉攻3D IC

20和14奈米先進製程的極紫外光微影(EUV)製程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備，且生產成本仍大幅超出市場預期，量產時程延緩將在所難免。因此，在先進製程技術面臨關卡之際，台積電積極鎖定三維晶片(3D...
2011 年 09 月 12 日

晶圓/面板旺季不旺　台積/友達減產轉攻高階技術

日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨，未料影響不如想像中嚴重，而出現庫存過量的情形，連帶拖累第三季電子產業整體表現，促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出，並將資金運用在刀口上，展開20、14奈米先進製程或3D、觸控面板等後勢看漲的高階技術布局。
2011 年 09 月 12 日

插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機台搶市

為追求更低製造成本，激勵晶圓代工與封裝廠持續朝28奈米(nm)製程推進，有鑑於此，晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低製造成本、更快生產速度及更高產能的高生產效率機台，以卡位28奈米製程商機。 ...
2011 年 09 月 09 日

專訪台灣瑞薩電子營業行銷事業部協理王裕瑞　瑞薩抗「震」策略全面升級

日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8吋和12吋晶圓廠嚴重受創，連帶拖累其第二季營收；而歷經此次災難洗禮，瑞薩電子除已逐漸恢復正常營運外，亦決定改變原有的生產與供應策略，未來供應模式將以分散產能風險及縮短供應時程為目標，並進一步提高對台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)的委外代工比重達總產能20%以上，同時，也將加碼投資新產品，促使下半年轉虧為盈的目標達陣。
2011 年 09 月 08 日

刺激景氣　SEMICON Taiwan聚焦四大亮點

2011年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今天起開展，透過聚焦三維晶片(3D IC)、微機電系統(MEMS)、發光二極體(LED)與綠色製程等四大熱門議題，期為台灣半導體產業勾勒未來發展藍圖並注入新的成長動能。 ...
2011 年 09 月 07 日

啟航黃金十年　半導體產業規模化成關鍵

全球個人電腦(PC)產業遭逢嚴峻考驗，台灣半導體產業如何再創發展高峰已成為產業界關注焦點。台積電董事長兼總執行長張忠謀認為，隨著智慧型手機與平板電腦需求激增，全球半導體產業已走入低功耗、輕薄短小的設計潮流，導致IC架構愈趨複雜，因此，台灣產業若要找到下一個黃金十年，無論是資金、技術及研發人力均須走向規模化。此外，半導體產業的競合關係詭譎難料，政府如何協助產業維持競爭力也是重要課題。 ...
2011 年 09 月 06 日
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