巨有添購Credence D-10測試平台優化服務

今年成立滿20週年的IC設計服務業者巨有科技(PGC)宣佈為擴充營運規模,已於近日添購Credence D-10測試平台系統作為其新一代IC測試機台,以擴充及提升整體系統單晶片(SoC)測試服務的範圍及能力。 ...
2011 年 08 月 30 日

「震」出心得 瑞薩供應鏈策略大轉彎

日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8吋和12吋晶圓廠嚴重受創,連帶拖累其第二季營收;而歷經此次災難的洗禮,瑞薩電子除已逐漸恢復正常營運外,亦決定改變原有的產品生產與供應策略,未來供應模式將以分散產能風險及縮短供應時程為目標,並進一步提高對台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)的委外代工比重達總產能20%以上,同時,也將加碼投資新產品,促使下半年轉虧為盈的目標達陣。 ...
2011 年 08 月 25 日

看好行動裝置熱潮 台積電加碼先進製程布局

台積電布局行動市場再下一城,除與安謀國際(ARM)聯手透過最佳化28奈米新製程,打造出速度最快的應用處理器外,亦持續厚植20、14奈米技術實力,提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導線直連(Bump...
2011 年 08 月 01 日

第三季旺季不旺 台積電緊急調控產能

受到客戶庫存量居高不下,持續調節存貨的影響,台積電評估今年第三季晶圓代工產業將呈現旺季不旺的現象,全球整年度晶圓產值也將由15%下修至7%。因此,台積電已積極調節庫存及產能,待第三季底客戶庫存天數(DoI)回歸正常的季節性水準後,才可望出現倒吃甘蔗的效應。 ...
2011 年 07 月 29 日

安捷倫攜手台積電65奈米射頻參考設計套件

安捷倫科(Agilent)宣布將旗下的SystemVue、GoldenGate 和Momentum射頻(RF)IC解決方案,納入台積電3.0版的65奈米,60GHz射頻參考設計套件。安捷倫的解決方案將射頻系統、子系統和元件層級的設計與分析整合到完整的設計流程中,極具價值。 ...
2011 年 07 月 28 日

歐洲市場傳佳音 太陽能景氣撥雲見日

隨著歐洲庫存水位下滑,太陽能市場第三季可望湧現補貨訂單,帶動整體產業景氣回暖;此外,著眼於太陽能後勢潛力無窮,英國政府也提出多項利多,吸引外商至英國投資,而台商更是其積極網羅的重點目標,期促進英國太陽能產業蓬勃發展。
2011 年 07 月 21 日

加碼拓點 奧地利微電子擴大亞洲布局

奧地利微電子(austriamicrosystems)為進一步擴大亞洲與大中華區市場布局,除擴大台灣辦公室規模並作為未來拓展大中華區的主要據點外,也將陸續成立香港、蘇州、深圳、北京與上海辦公室;同時,亦將加重與亞洲晶圓代工廠合作,進一步推升整體亞洲市場的營收。 ...
2011 年 07 月 19 日

專訪新思科技總裁暨營運長陳志寬 新思強攻先進製程/SoC IP

為因應半導體產業持續朝向先進製程推展,以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫,專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程,以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻,期站穩市場發展地位。
2011 年 07 月 04 日

吸引台商投資 英國祭出多項太陽能優惠政策

為招攬台商前往投資太陽能產業,英國政府日前透過貿易投資署來台釋放多項利多,包括將推出較高電價收購費率(Feed-in Tariff)、挹注2,000萬英鎊投資再生能源、不刪減50KW以下太陽能系統裝置補貼等措施,期藉由台灣製造實力,加速英國50KW以下社區型太陽能產業蓬勃發展。 ...
2011 年 06 月 24 日

先進製程/SoC IP並進 新思科技力鞏江山

為因應半導體產業持續朝向先進製程推展,以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫,專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程,以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻,期站穩市場發展地位。 ...
2011 年 06 月 23 日

專訪Aptina資深產品管理總監John Casey BSI CMOS行情走揚

智慧型手機、多媒體手機內建照相功能蔚為風潮,對於更高影像品質和更小尺寸的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器需求更加殷切,激勵背面照度式(BSI)CMOS影像感測器後勢看漲,OmniVision、Aptina、三星(Samsung)等大廠無不卯足全力部署,以競逐高達十六億支手機市場的龐大商機。
2011 年 05 月 26 日

大廠齊攻28奈米製程 晶圓代工後勢看俏

先進28奈米製程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現,因而蔚為潮流。如台積電宣稱在第三季將可達1%的營收比率;聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)、三星(Samsung)等後進,雖落後台積電1~2季,仍可望在年底具備量產實力。大廠陸續搶進28奈米製程技術,儼然已成2011年晶圓代工的關鍵指標。 ...
2011 年 05 月 10 日