DEVCORE紅隊演練服務獲台積電肯定

戴夫寇爾(DEVCORE)宣布獲得台積電頒發之感謝狀，肯定DEVCORE在紅隊演練合作上的貢獻。DEVCORE將持續深化資安服務量能，繼續協助半導體產業打造更完善的資安環境。 近年網路攻擊、勒索病毒、組織型駭客鎖定半導體產業及其供應鏈作為攻擊對象，攻擊事件層出不窮；新興技術引入、生產製造設備的自動化、供應商的系統串接、零日漏洞數量急遽增加，都大幅提升資安部署難度。台積電透過定期執行風險評估、成立資安運營中心與供應商資安評鑑等積極強化自身資安防護，亦推動首個由台灣主導之半導體產線設備資安標準規範SEMI...
2024 年 01 月 03 日

各國積極發展半導體　台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

根據TrendForce最新研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%，而在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能占比，至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。...
2023 年 12 月 18 日

歐盟積極扶植半導體　下一個新聚落在東歐(1)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 半導體被視為21世紀的石油，其供應狀況的穩定與否，對產業能否正常運作至關重要。在COVID-19期間，歐洲汽車產業就曾因為半導體元件供應出狀況，而遇到產能降低、甚至停矲的狀況。...
2023 年 12 月 18 日

3Q’23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，台積電、三星(Samsung)的3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。...
2023 年 12 月 11 日

Ansys/台積電/微軟三方合作　加速3D IC應力分析

Ansys近日宣布，該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作，共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D...
2023 年 11 月 22 日

新思科技/台積公司合作推動類比設計遷移

新思科技近日宣布其類比設計遷移流程(Analog Design Migration Flow)，已經通過所有台積公司先進製程技術的認證，包括N4P、N3E與N2。 該一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環，內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案，以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術，可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力(Iterative...
2023 年 11 月 02 日

Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作夥伴獎

Ansys在2023年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP年度合作夥伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平台生態系合作夥伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansys和其他OIP生態系合作夥伴與台積電合作，有效促進半導體產業的創新。...
2023 年 10 月 30 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

西門子數位化工業軟體日前宣布與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢，幫助客戶持續實現技術創新。...
2023 年 10 月 16 日

Keysight/Synopsys/Ansys共推台積電4nm RF FinFET製程參考流程

是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys宣布為台積電最先進的4奈米射頻(RF)FinFET製程技術TSMC N4P RF推出全新的參考設計流程。該參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族(Synopsys...
2023 年 10 月 05 日

重新定義3D IC未來　台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

英特爾出售IMS 10%股權給台積電

英特爾(Intel)日前宣布，已同意將IMS Nanofabrication事業(IMS)約10%的股份出售給台積電。這筆交易對IMS Nanofabrication的估值約為43億美元，與最近出售給貝恩資本(Bain...
2023 年 09 月 15 日

2Q’23全球晶圓代工營收季減1.1%　3Q可望回升

TrendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。...
2023 年 09 月 07 日
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