與特許整合作業完成 全球晶圓攻勢再起

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務,挑戰台積電龍頭地位外,更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF...
2010 年 10 月 14 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日

太陽能廠建置熱 第二季需求量成長54%

受到德國調降補助費率影響,全球太陽能市場在2010年上半年掀起一股建置風潮。根據國際太陽能市場調查機構Solarbuzz最新統計,2010年第二季全球太陽能需求量達3.82千兆瓦(GW),不僅較前一季增加54%,更比2009年同季勁揚三倍之多。 ...
2010 年 09 月 23 日

瞄準雲端商機 ARM Cortex-A15年底啟動

因應雲端運算趨勢,安謀國際(ARM)預計於年底推出新一代處理器核心Cortex-A15,標榜低功耗和高效能,期望在手機和平板市場中強勢演出。首波合作廠商包括台積電、三星(Samsung)、德州儀器(TI)和ST-Ericsson。 ...
2010 年 09 月 10 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

在相關半導體業者共同努力下,先進製程與立體晶片(3D IC)的商用進展迭有突破,不僅將有助延長摩爾定律為半導體產業所帶來的龐大經濟效益,亦成為今年國際半導體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發展焦點。 ...
2010 年 09 月 07 日

晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。 ...
2010 年 08 月 23 日

TI擴產動作頻頻 台類比IC廠衝擊大

為站穩全球類比IC市場龍頭地位,德州儀器(TI)近來不斷擴張8吋及12吋晶圓廠產能,不僅對Maxim、美國國家半導體(NS)等市場定位相近的業者帶來不小衝擊,更對向來以價格優勢著稱的台灣類比IC業者造成極大威脅。 ...
2010 年 08 月 19 日

NXP重新上市 打債/搶產能動作大

於2006年由私募基金聯手收購下市的恩智浦(NXP),自2010年3月向美國證券交易委員會遞交上市申請後,已於日前在那斯達克正式掛牌,重回上市公司之列。透過此次公開發行股票,預計將可募得四億七千六百萬美元資金,為公司的長期營運注入活水。 ...
2010 年 08 月 11 日

前二十大半導體商 記憶體/晶圓廠最風光

受到市場需求強勁反彈的激勵,記憶體與晶圓代工廠今年上半年的營收普遍呈現兩位數增長,讓相關業者的全球排名也跟著躍升。IC Insights指出,上半年全球前二十大半導體商排名中共有五家記憶體廠,除三星穩居第二名位置外,其餘四家排名全數上升,其中,爾必達(Elpida)更一口氣進步五名,躋身前十大之列。此外,台積電與聯電也分別由第六與第二十四名,增長至第五及第十八名。 ...
2010 年 08 月 05 日

張忠謀:下半年需求仍強 CAPEX再上調

台積電29日舉行2010年第二季法人說明會,台積電董事長兼總執行長張忠謀表示,今年下半年市場景氣仍舊樂觀,為因應客戶需求,該公司將再上調資本支出,由原先預定的48億美元增加至59億美元,其中約有1億美元將用於發光二極體(LED)與太陽能等新事業投資。 ...
2010 年 07 月 30 日

高階晶圓代工戰火蔓延 IC設計服務商互別苗頭

隨著晶圓代工廠台積電與全球晶圓(GlobalFoundries)擴大在40與28奈米製程服務的拓展動作,IC設計服務業者間也瀰漫濃濃的火藥味,除強打低功耗技術與完整服務方案外,亦積極擴大合作夥伴,整合更多資源,期能在高階IC設計市場搶得先機。
2010 年 07 月 22 日

擺開陣勢 全球晶圓生態系統夥伴到位

台積電的頭號勁敵全球晶圓(GlobalFoundries)日前在設計自動化大會(DAC)上宣布,擴大其生態系統(Ecosystem)合作夥伴陣容,包括電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、系統單晶片(SoC)設計服務、光罩服務及封裝測試等領域均悉數到齊,顯見全球晶圓在晶圓代工市場的「二」勢力已然成形。 ...
2010 年 06 月 28 日