EUV/Holistic雙箭齊發 ASML再創微影新局

在相關供應鏈業者通力合作下,市場期盼多年的EUV微影系統終於粉墨登場,預料將為半導體業者在32奈米以下技術節點的發展增添助力。與此同時,在各個製程步驟中融入微影考量以提升晶片微縮良率的Holistic微影新思維,也逐漸受到市場重視。
2009 年 11 月 16 日

全球景氣漸復甦 台灣半導體產業春燕到

台灣半導體產業產值與成長受到2008年全球金融風暴影響,而於2009年第一季跌落谷底,受惠於全球經濟體景氣逐漸回溫,以及新興國家帶動全球經濟成長,第二季已逐漸走出陰霾。
2009 年 10 月 26 日

晶圓廠加碼資本支出 2010半導體回春在望

隨著半導體市場逐漸走出景氣陰霾,全球晶圓廠的產能利用率也逐步回升,並帶動晶圓廠設備、材料支出大幅攀升。預估2010年全球晶圓廠總資本支出將上看240億美元,激勵半導體設備銷售額較2009年勁揚50%。 ...
2009 年 09 月 30 日

通訊市場帶頭回溫 晶圓代工廠布局搶單

看好下半年通訊市場復甦力道,晶圓代工業者已積極展開布局,除台積電加碼資本支出外,GlobalFoundries也在阿布達比(ATIC)購併特許(Chartered)的幫助下,取得與高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠的合作優先位置。 ...
2009 年 09 月 11 日

新廠商加入衝擊 晶圓代工版圖釀重整

受景氣衝擊與新廠商GLOBALFOUNDRIES加入高階製程市場影響,全球前四大晶圓代工業者恐將重新洗牌。目前台積電、聯電、特許(Chartered)與中芯國際(SMIC)均仍以180奈米等中階製程為主要營收來源,然而,隨著90奈米轉65奈米製程趨勢日益明顯,以及45奈米製程需求逐漸增溫,加上GLOBALFOUNDRIES直接搶攻45奈米製程市場,都將使得晶圓代工市場面臨重大轉變。 ...
2009 年 09 月 03 日

奈米製程激化 FPGA將大幅替代ASIC

PLD以其彈性、可重複寫入的特性,不僅成功進軍消費性電子,在奈米時代,更成為提高彈性、降低成本的另一種選擇...
2005 年 01 月 06 日

台積電低介電係數技術量產 

台積電近日宣佈已經運用低介電係數製程技術(Low-k technology)為客戶進行生產。台積電提供系統單晶片(SoC)設計使用的0.13微米及90奈米Nexsys製程技術,都是使用美商應用材料公司的BlackDiamond...
2004 年 02 月 05 日