是德加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric技術,開發下一代運算和行動應用。...
2023 年 05 月 22 日

NXP/台積電推出車用16奈米FinFET嵌入式MRAM

恩智浦半導體(NXP)宣布與台積電(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory,...
2023 年 05 月 18 日

格羅方德、三星與台積電加入imec永續半導體計畫

比利時微電子研究中心(imec)宣布,格羅方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)與台積電已加入其永續半導體技術與系統(SSTS)研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動,集結了整個半導體業的關鍵要角,包含系統商、設備供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠,以協助晶片價值鏈降低對生態的影響。...
2023 年 05 月 17 日

西門子EDA多項方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴,該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果,將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。 西門子...
2023 年 05 月 15 日

Ansys多物理解決方案通過台積電N2製程認證

Ansys延續與台積電的長期技術合作,宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電N2製程認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構,體現半導體技術的重大進步,對高效能運算(HPC)、手機晶片和3D-IC晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys...
2023 年 05 月 11 日

Ansys加入台積電OIP雲端聯盟

Ansys宣布加入台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)雲端聯盟,將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動Ansys多物理學解決方案與台積電的技術支援,客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作,在雲端上獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢。...
2023 年 05 月 04 日

未來十年美國半導體製造投資將逾2,000億美元

據美國半導體產業協會(SIA)近日彙整的統計數據顯示,在拜登政府簽署晶片法案(CHIPS Act)之後,美國本土已有超過40個新的半導體製造生態系相關投資專案,包含晶圓製造、設備與材料;投資地點則分布在美國本土16個州。這些投資計畫的規模將超越2,000億美元,並創造約4萬個工作機會。...
2022 年 12 月 26 日

3Q’22晶圓代工產值維持成長格局 4Q正式進入修正期

據TrendForce研究,受惠於iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能,推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元,季增6%。但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心,導致下半年旺季不旺,延遲庫存去化,使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深,預期第四季營收將因此下跌,正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。...
2022 年 12 月 12 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步,讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet),再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並在近幾年陸續將其運用在自家產品上,因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

Ansys 3D-IC解決方案通過台積電3Dblox認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平臺(OIP)設計生態系與台積電3DFabric的合格EDA工具和流程統整,3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC和Redhawk-SC...
2022 年 11 月 18 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合,已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout),將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

Ansys/新思/是德助力台積電5G/6G SoC設計

為滿足5G/6G SoC嚴格的性能和功耗需求,Ansys、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight Technologies)宣布推出針對台積電16nm FinFET Compact(16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於RFIC設計的最新工具所組成。...
2022 年 11 月 14 日