記憶體熄火　台積電有望成為全球半導體產業營收龍頭

根據The McClean Report在2022年8月更新的報告指出，IC Insights考量到記憶體市場從6月成長趨緩，將2022年的IC市場成長預估從11%下修至7%。部分半導體廠商表示，近期記憶體市場需求下滑，原因是客戶正在大規模調整庫存，且多數客戶預計庫存調整的狀況至少將延續到2023年初。當記憶體供應商紛紛下修營收預估，在半導體大廠的銷售額競賽中，給了台積電超車三星的機會。從記憶體供應商公布的聲明與數據，可以進一步得知近期記憶體市場的變化。...
2022 年 09 月 12 日

台積電/AMD/日月光參與SEMICON Taiwan 2022

SEMI國際半導體產業協會將於9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展-異質整合國際高峰論壇，預計邀請來自台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam...
2022 年 08 月 18 日

一葉知秋？　台灣前十大半導體公司6月營收普遍下滑

據IC Insights所彙整的數據顯示，在客戶砍單傳言甚囂塵上一陣子之後，多家台灣主要半導體廠商的最新營運數字，都已出現程度不一的下跌。美系記憶體大廠美光(Micron)也在下一季的財測中釋放出悲觀訊號。...
2022 年 07 月 14 日

Ansys/台積電聯手打造N6RF無線晶片設計參考流程

Ansys和台積電日前宣布，在雙方合作之下，針對台積電N6製程技術開發的N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)已經準備就緒。該參考流程使用到Ansys的RaptorX、Exalto、VeloceRF和Totem等多物理場模擬平台，可為射頻(RF)晶片開發者提供經過驗證的低風險解決方案。...
2022 年 07 月 05 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電N3E和N4P製程技術認證

Ansys與台積電擴大雙方的長期合作關係，其電源完整性軟體已通過台積電的N4P和N3E製程技術認證。Ansys RedHawk-SC和Totem可為支援機器學習、5G行動通訊和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計提供重要的設計模擬與驗證，確保晶片量產後能如預期運作。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證，為這項最新合作奠定基礎。...
2022 年 07 月 04 日

西門子多款IC設計方案獲台積電製程認證

西門子(Siemens)數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣布旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。其中，西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電N5與N4製程認證，客戶現可利用經過認證的Aprisa技術，進行以高容量應用為主的設計專案，Aprisa可支援台積電最新技術的所有設計規則與功能，成功通過了執行完整實體實作流程的嚴格程序，並符合所有簽核標準，包括DRC、LVS、計時、電源與電源完整性要求。台積電可應客戶需求，提供面向N5與N4設計的Aprisa解決方案檔案。...
2022 年 07 月 01 日

新思助台積電N6RF製程設計流程

為因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)近日宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF...
2022 年 06 月 28 日

補足產能缺口　28奈米以上產能大擴張

根據TrendForce資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於整體產業平均，年增約6%，而十二吋年增幅則為18%。其中，十二吋新增產能當中約65%為成熟製程(28nm及以上)，該製程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於十二吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，而主要擴產動能來自於台積電、聯電、中芯國際、華虹集團，以及合肥晶合集成。...
2022 年 06 月 27 日

1Q’22全球晶圓代工產值季增8.2%　三星獨憔悴

據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成超越高塔半導體(Tower)，成為第九名。...
2022 年 06 月 23 日

台積電公布TSMC FINFLEX/N2技術　半導體製程全面升級

台積電於美國當地時間6月16日舉辦2022年北美技術論壇，會中公布先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路(3D IC)技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC...
2022 年 06 月 20 日

NXP 5nm車用測試晶片亮相　

恩智浦半導體看好未來自動駕駛的市場潛能，積極布局車用市場，不只推出4D成像雷達，強化汽車的自駕能力，同時於Computex 2022宣布攜手台積電5nm製程，推出S32M測試晶片。此次的測試晶片是NXP第一個5nm設計，同時此晶片符合ASIL...
2022 年 05 月 25 日

IC國產化進展緩慢　外商撐起中國半導體製造半邊天

據IC Insights估計，2021年中國的晶片市場規模達1,865億美元，但中國本地製造的IC產值仍僅有312億美元，本土化占比約為16.7%。預估到2026年時，中國晶片的本土化占比將再成長4.5個百分點，達到21.2%。...
2022 年 05 月 23 日
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