半導體產能/投資/發展趨勢觀察　中國晶圓代工擴產方興未艾

作為全球最重要的戰略物資之一，晶片的價值正在日趨緊張的地緣政治環境中，推動半導體產業全球化結構的變化。雖然目前還不太會出現一個完全自給自足的本地供應鏈，這意謂著至少兆美元級的增量資金和高昂的晶片價格以及最終電子設備成本的增加，但當涉及到半導體供應鏈的安全時，晶片，尤其是晶片製造業就成為一個主要的焦點。晶片製造業分為純晶圓代工和IDM兩類，前者因其開放式的商業模式成為半導體供應鏈的主力，本文將就目前全球和中國國內的晶圓代工業現狀，從產能、投資以及發展態勢等幾個方面進行梳理。...
2022 年 05 月 23 日

先進封裝市場大爆發　日月光領先群雄

據Yole Developpement估計，先進封裝市場在2021年出現大爆發，前三大業者的營收年增率均超過20%。日月光在此市場上的營收規模遙遙領先其他業者，二到五名則呈現艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、江蘇長電與台積電混戰的局面。...
2022 年 05 月 12 日

研發投資砸錢不手軟　摩爾定律續命代價高昂

據IC Insights預估，2022年全球半導體公司的研發支出將比2021年增加9%，達到805億美元，再度刷新2021年所創下的714億美元歷史紀錄。預估在2022~2026年間，全球半導體產業的研發支出將以5.5%的複合年增率(CAGR)成長，到2026年時達到1086億美元。...
2022 年 05 月 09 日

處理器代工產值持續成長　英特爾入局正逢其時

據Yole Developpement預估，除了2019年遇到些許逆風外，過去幾年各種處理器的晶圓代工產值均呈現穩定成長，且在半導體產能吃緊的背景情況下，2020~2021年的處理器晶圓代工產值，都繳出十分亮眼的成績單。Yole認為，在這個情況下，英特爾大力布局晶圓代工業務，可說是正逢其時的決定。該公司收購高塔半導體(Tower)，亦有助於其晶圓代工領域的策略落實。
2022 年 05 月 05 日

在地化影響有限　2025年台灣晶圓代工產能占比仍高達44%

據TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。除台積電擁有現階段最先進的製程技術，聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各擁其製程優勢。雖然各國為確保晶片供應，紛紛推動晶片製造在地化政策，但在可預期的未來，台灣晶圓代工產業不管是在產能或產值占比方面，都仍將遙遙領先全球。...
2022 年 04 月 28 日

IC Insights：2022年晶圓產能可望成長8.7%

據研究機構IC Insights預估，2022年全球將有10座新晶圓廠完工落成，並進入量產階段。這些新上線的晶圓廠，預估將使全球晶圓產能提高到2.64億片約當八吋晶圓，比2021年成長8.7%。 這些新增的產能主要來自記憶體廠，如SK海力士(SK...
2022 年 04 月 22 日

大廠共同發起UCIe聯盟　Chiplet互連走向標準化

日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電日前宣布，將共同建構一個名為Universal...
2022 年 03 月 07 日

新建晶圓廠緩不濟急　晶片缺貨問題得用新解法

雖然一些科技業季度和年度的財報好壞參半，但皆透露出兩個一致的議題─從遊戲機供應商到汽車OEM都想要更多的晶片，而半導體公司仍在努力滿足需求。
2022 年 03 月 03 日

應對ESG浪潮　科技產業鏈全體動起來

環境、社會與企業治理(ESG)已經成為當前科技業內所有企業都必須面對的課題。尤其是環境永續，已經直接與公司能否打入客戶供應鏈名單密切掛勾，故每家企業都必須大力推動綠色轉型。但由於企業經營型態不盡相同，在環境永續議題上，不同企業將承擔不同的KPI目標，達成KPI的手段也大異其趣。
2021 年 12 月 01 日

Ansys獲台積電2021年度開放創新平台合作夥伴獎

Ansys榮獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform, OIP)合作夥伴獎，包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。台積電於2021...
2021 年 11 月 30 日

中國限電多家大廠停產　恐帶動晶片漲價潮

近日，中國各地在能耗雙控背景下，限電停產愈演愈烈，席捲江蘇、浙江、廣東等十餘個省份，波及印染廠、汙水處理廠、化工廠、化纖廠等近十個產業，大批上市企業回應限電影響，上千家工廠遭遇臨時停工。
2021 年 11 月 22 日

新思/台積電3DIC Compiler平台提高運算設計效能

新思(Synopsys)與台積電合作實現系統整合，並因應高效能運算(HPC)應用所要求的效能、功耗和面積目標。這些方法在系統整合單晶片(TSMC-SoIC）技術中支援3D晶片堆疊，並在整合扇出型(InFO)和基板上晶圓上晶片(CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。且解決從探索到簽核完整流程所面臨的挑戰，進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合...
2021 年 11 月 10 日
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