晶圓代工市場熱呼呼 2021年可望成長23%
研究機構IC Insights最近更新其對晶圓代工市場的預估，認為網通、資料中心、5G智慧型手機傳統半導體應用市場需求強勁，與機器人、自駕車、人工智慧等新興應用快速成長的情況下，2021年全球晶圓代工市場的規模將可望達到1072億美元，比2020年成長23%，追平2017年時所創下的紀錄。但如果進一步比較2021年與2017年的數據，可以發現2017年的高速成長，主要是因為三星改變營收認列方式，將其LSI部門對晶圓代工部門所下的訂單改列為晶圓代工營收所導致，而非市場自然成長。換言之，以市場實際狀況而言，2021年將是晶圓代工產業最火熱的一年。...
2021 年 09 月 27 日
