日本積極補貼半導體製造 美台大廠紛紛報到

日本政府積極投入半導體研發,日前日媒指出,日本政府確定提供茨城縣筑波市建立的台積電研發據點計畫補助,金額為總研發經費370億日圓(約新台幣93.2億元)的50%。此外,IBM、英特爾(Intel)也加入了日本的先進半導體製造技術聯盟,美日雙方可能合作研發半導體的材料、製程等技術,台積電也是技術聯盟的成員。...
2021 年 06 月 07 日

需求強強滾 1Q前15大半導體廠營收年增逾二成

由於晶片需求維持在高檔,加上產能不足以應付市場需求,許多晶片供應商均調漲產品報價,使得2021年第一季全球前15大半導體公司的營收,幾乎都比2020年同期大幅成長,僅英特爾(Intel)出現小幅衰退。整體而言,第一季全球前15大半導體供應商的營收,比2020年同期成長了21%,其中又以超微(AMD)跟聯發科的成長最為強勁,分別成長了93%與90%。值得一提的是,成長超亮眼的超微跟聯發科,也是首度躋身全球前十五大半導體供應商排行榜的新面孔。華為旗下的海思受到美國禁制令影響,自2020年第四季起,已無法向台積電下單,導致其營收掉出前15強;Sony也因為超微的優異表現,被擠出榜外。...
2021 年 06 月 03 日

台積電要求設備商共同節能 減碳列入採購標準

隨著企業對環境永續的重視提升,淨零碳排成為重要議題,環境、社會、公司治理(ESG)亦成為資本市場評估投資目標的指標之一,因此台積電日前要求設備供應商必須在2030年達到節能20%的目標,並將其列入公司的採購指標中。...
2021 年 04 月 28 日

半導體巨擘砸錢不手軟 國家補貼規模相形見絀

近年來各國政府都有意學習中國,以國家資源挹注本國的半導體製造,更希望先進製程能夠不要仰賴其他國家的供應商。但這類補貼政策到底要砸多少錢,才有機會看到效果?研究機構IC Insights用統計數據給有意用國家補貼來發展本土半導體製造產業的各國政府,列出了這項政策的「參考價格」。...
2021 年 03 月 25 日

聚焦AI、深度學習、記憶體內運算 2021 VLSI國際研討會4月19日登場

AI、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革。由工研院主辦,台灣半導體業年度盛事之一的2021國際超大型積體電路技術研討會(VLSI-TSA and...
2021 年 03 月 15 日

[評論]半導體製造重回國家扶植年代 如何把錢花在刀口上?

拜登政府日前正式簽署行政命令,要求聯邦機構對四大供應鏈進行為期100天的審查,包括稀土、電動車電池、藥物和半導體晶片,以減少關鍵產品短缺對美國的影響。據了解,由於美國對上述4項關鍵產品的進口依賴越來越高,故拜登政府希望透過這項審查計畫,解決潛在的國安和經濟風險,同時尋求改由國內生產供應。不過,拜登也希望拉攏國際合作夥伴,以確保穩定可靠的供應鏈。...
2021 年 03 月 02 日

[評論]美日德找官府要晶片 死馬當活馬醫還是另有所圖?

近日多則新聞報導指出,德、日、美三大汽車工業國,都向台灣政府提出交涉,希望台灣政府能出手協助,幫助自家汽車產業取得充足的車用晶片供應。看到這些報導,筆者一開始有些納悶,怎麼歐美日的政府官員會來台灣找官府要晶片呢?...
2021 年 01 月 27 日

半導體R&D支出步步高升

據研究機構IC Insights統計,雖然全球經濟在2020年飽受COVID-19疫情衝擊,但全球半導體公司的R&D支出,仍比2019年成長5%,達到684億美元。IC Insights預期,2021年半導體業R&D支出還會繼續成長4%,達到714億美元;2021~2025年間的複合年增率(CAGR)為5.8%,到2025年時,半導體業R&D支出規模將達到893億美元。...
2021 年 01 月 21 日

2025年中國IC產能仍可能過半來自外商

中國的IC市場規模與當地IC製造的產值之間有明顯落差,根據IC Insights指出,雖然中國是2005年以來最大的IC消費國,但中國的產能未能追上大幅成長的市場需求。如下圖所示,中國本地生產的IC,在2020年總規模達1,434億美元的中國IC市場中,僅占15.9%。此數字雖高於2010年的10.2%,但成長速度還是不足以達成2025計畫的目標。IC...
2021 年 01 月 08 日

超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題

在2020年最後一天,一份由超微(AMD)申請的GPU Chiplet專利正式公開,在業內引發許多討論。利用先進封裝技術將多枚Chiplet整合在同一片載板或封裝體中,已經不是新聞,但以Chiplet實現GPU的難度特別高。由於GPU的平行運算程度遠高於CPU,要在不同Chiplet上實現平行化,技術難度更高,且不同Chiplet上的記憶體要達成同步,通訊成本也會變得更昂貴。因此,超微這篇以被動式Crosslink矽中介層實現GPU...
2021 年 01 月 06 日

A14處理器未達5奈米水準 3D堆疊/次世代記憶體或為解套希望

蘋果A14晶片由5奈米製程生產,但其SRAM尺寸和電晶體密度未能達到台積電宣稱的水準。在先進處理器越來越倚賴加大快取記憶體容量來提升性能的情況下,SRAM密度無法隨製程微縮而出現相對應的提升,對先進製程的發展而言,將是一大警訊。解決問題的希望,或許將落在3D堆疊或次世代記憶體的身上。...
2020 年 12 月 25 日

不畏疫情衝擊 全球前十五大半導體廠營收平均成長13%

IC Insights公布最新報告指出,即便COVID-19疫情對全球經濟造成明顯衝擊,許多國家在2020年都將難逃GDP衰退命運,但受到數位轉型步調加快的激勵,全球前十五大半導體廠年營收平均增幅仍高達13%,所有半導體廠的年營收平均增幅亦達6%,顯示半導體產業是個十分具有韌性的產業。...
2020 年 11 月 26 日