意法半導體推出DCP3601迷你型單晶降壓轉換器

意法半導體推出DCP3601迷你型單晶降壓轉換器,具備多項功能與高靈活性,使設計更簡便、BOM成本更低,同時提供優異的轉換效率。內建功率開關與補償電路,僅需六個外部元件即可完成電路配置,包括電感、升壓電容、濾波電容,以及用於設定輸出電壓的回授電阻。...
2025 年 03 月 18 日

意法推6腳位封裝同步整流控制器

意法(ST)推出兼具高效能與低功耗之反激式轉換器二次側同步整流(Synchronous-Rectification,SR)晶片SRK1000A和SRK1000B,該系列新增一款更划算、封裝更小的產品,可用於充電器、快速充電器、轉接器和USB...
2020 年 06 月 17 日

瞄準消費性市場 高整合GaN方案蓄勢待發

基於寬能隙材料的功率半導體已經進入商業量產,而相較於主攻高電壓應用市場的碳化矽(SiC),氮化鎵(GaN)則是在消費類找到應用商機;而為滿足消費性產品對成本、體積、效能的要求,高整合解決方案成為電源元件供應商拓展GaN市場的主要利器,例如Power...
2019 年 09 月 04 日

平板解析度/性能激增 PMIC拓撲架構大換新

平板電源管理晶片(PMIC)正加速改朝換代。平板裝置螢幕解析度、運算效能激增,讓系統功耗管理挑戰日益嚴峻,驅動PMIC開發商積極提升晶片整合度,並開始改搭同步整流或橋式整流器等筆電電源晶片拓撲架構,以及手機PMIC使用的微型封裝技術,期進一步縮減導通損耗與零組件用量,全面提高電源轉換效率。 ...
2013 年 06 月 27 日

取代舊式功率元件 特定應用MOSFET效率更高

金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)正經歷重大改變。業界採取兩種截然不同的方法來達到更高效能,首先是經由改善矽材料和製程技術,以克服現有產品的限制,另一種方法則是開發更好的元件封裝方式。
2012 年 06 月 21 日

輕薄電腦當道 同步整流MOSFET優勢立現

更輕薄、更長電池續航力的筆記型電腦大行其道,連帶使得同步整流金屬氧化物半導體場效電晶體(Synchronous Rectifier MOSFET)重要性與日俱增,不僅顯著提升筆記型電腦電源轉換效率,更可大幅縮小交流對直流電源轉換器(AC-DC...
2009 年 09 月 02 日