友達永續基金會「台灣科普環島列車」啟航

友達永續基金會響應國科會推動的「台灣科普環島列車」10月21日啟航,透過「生活中的科學」車廂課程設計,展開為期6天巡迴全臺17個縣市、停靠32站的移動式科普之旅。本次友達以光電、再生能源、水資源三大核心,設計「再生能源和循環經濟」多元永續教育主題,由友達同仁擔任志工老師,在列車行進間與學生互動,並攜手供應鏈夥伴默克開發創意科學教材及實作體驗,預計服務超過千名師生,讓永續素養透過科學探索向下扎根。...
2024 年 10 月 23 日

科學園區2024年上半年營收約2.16兆元

國科會三大科學園區發表2024年上半年三大科學園區營運概況,受惠AI熱潮及國際半導體供應鏈庫存調整告一段落,科學園區2024年上半年營業額創新高,達2兆1,590億元,較2023年同期成長19.67%;總貿易額達2兆5,930億元,較2023年同期成長30.35%,其中出口額1兆6,102億元,較2023年同期成長45.23%,亦創新高。...
2024 年 09 月 26 日

國科會團隊打造本土LLM 百工百業擁抱生成式AI(1)

為避免繁體中文在大語言模型浪潮中消失,在國科會主導下,TAIDE團隊耗時一年,完成本土大語言模型的開發。TAIDE模型不僅將繁體中文所代表的文化保存在大語言模型中,也為使用繁體中文的台灣一般使用者與企業,奠定了導入生成式AI的基礎。...
2024 年 05 月 24 日

國科會團隊打造本土LLM 百工百業擁抱生成式AI(2)

為避免繁體中文在大語言模型浪潮中消失,在國科會主導下,TAIDE團隊耗時一年,完成本土大語言模型的開發。TAIDE模型不僅將繁體中文所代表的文化保存在大語言模型中,也為使用繁體中文的台灣一般使用者與企業,奠定了導入生成式AI的基礎。...
2024 年 05 月 24 日

台灣本土大語言模型TAIDE公開亮相

生成式AI浪潮席捲科技業,除了晶片業者聯發科也開始跨界布局大語言模型技術跟服務,推出達哥DaVinci平台服務外,國科會亦於15日正式推出利用台灣繁體中文文本訓練出來的TAIDE模型。與聯發科的達哥平台聚焦企業、學校等法人生態系建構不同,在國家預算挹注下而誕生的TAIDE,是所有人皆可下載使用、甚至進一步微調(Fine-tune)的LLM。...
2024 年 04 月 15 日

國科會吳政忠主委出席東京2024臺灣半導體日論壇

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席台北市電腦商業同業公會(TCA)於日本東京舉辦的50周年「臺灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day)活動並致詞。會中吳主委肯定半導體在全球科技發展的重要性,也以晶創臺灣方案為例說明政府相關重要政策,並期許台日在半導體及科技創新,進一步攜手合作。...
2024 年 04 月 02 日

前瞻半導體技術再突破 國科會/經濟部搶先布局新興應用

近日,國科會、經濟部攜手舉辦「2024臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」,展現各學研團隊在Å世代半導體專案計畫、化合物半導體專案計畫及關鍵新興晶片專案計畫的創新研發,以及經濟部透過法人研發與補助業者加速產業落地的重點成果。...
2024 年 03 月 28 日

引領半導體技術新浪潮 國內研究團隊突破鐵電材料極限

由國立臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授所組成的聯合研究團隊在鐵電材料領域取得重大突破,開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET),創造出僅有1.3奈米厚度,以及低操作電壓的鐵電材料半導體元件,解決了傳統鐵電電晶體縮小尺寸、降低功耗的難題,在未來可以作為非揮發性記憶體及低功率電子元件應用,有望成為先進的半導體技術的核心,提升我國半導體國際競爭力。研究成果已於2023年11月底正式發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 02 月 21 日

電晶體/記憶體雙模式二維電子元件開啟新方向

隨著科技飛速的發展,半導體技術正面臨前所未有的挑戰。在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及學門計畫的支持下,由國立清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、國立中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能運算和半導體製程簡化開啟了新的方向。這項研究成果已在2023年9月發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 01 月 17 日

國科會TTA攜近百家台灣新創進軍CES 2024

國科會於12月27日舉辦CES展前記者會,近百組新創團隊組成台灣國家代表隊,將在2024年美國國際消費性電子展(CES 2024)展現台灣科技實力,期望能藉此號召全球IC創新技術來台落地,迎接全球產業經濟新契機。...
2023 年 12 月 27 日