延伸SiP發展 創意電子挺進3D IC領域

在既有的系統封裝(SiP)基礎上,創意電子看好其所延伸的尖端技術─立體堆疊晶片(3D IC)市場需求將會是未來產品技術導入的主流,已開始積極的投入市場布局。眾所皆知,產品成功的關鍵為如何在有限的印刷電路板(PCB)上做到更小的尺寸、更佳的效能與更多的功能整合。而3D...
2011 年 07 月 11 日