意法/Soitec攜手開發SiC基板製造技術

意法半導體(ST)與Soitec宣布下一階段的碳化矽(SiC)基板合作計畫,意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為意法半導體採用Soitec的SmartSiC技術製造未來8吋碳化矽基板,促進碳化矽元件與模組製造之業務,這項技術有望在中期實現並量產。...
2022 年 12 月 07 日

ST將於義大利興建整合式SiC基板製造廠

意法半導體(ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide, SiC)基板製造廠,以支援汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求,協助企業邁向電氣化並追求更高效率。新廠預計2023年開始投產,讓碳化矽基板的供應能在對內採購及業者供貨間達到平衡。...
2022 年 10 月 07 日

看好電動車發展潛能 II-VI加速SiC基板/磊晶晶圓擴產

在早前公布未來十年針對碳化矽(SiC)的10億美元投資計畫後,國際功率元件商II-VI日前進一步宣布擴廠,將計畫付諸實行。據悉,該公司本次投資鎖定6吋(150mm)與8吋(200mm)碳化矽基板以及磊晶晶圓(Epitaxial...
2022 年 03 月 10 日

貿澤經銷Embedded Artists快速原型基板

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Embedded Artists的LPC800/LPC812 MAX安謀國際(ARM)Cortex M0+快速原型基板,此產品結合了LPCXpresso、mbed及Arduino的開發功能。 ...
2014 年 03 月 19 日

兼具低成本、散熱佳優勢 矽基氮化鎵革新LED基板

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)可望成為LED產業新寵兒。由於藍寶石基板面臨技術瓶頸,LED業者正積極尋找新的基板材料;矽基氮化鎵可減少熱膨脹差異係數,不僅能強化 LED發光強度,更可大幅降低製造成本、提高散熱表現,遂成為業界爭相布局的新技術。
2012 年 11 月 05 日

挑戰下一代印刷電路板封裝 陣列組態基板嶄露頭角

業界已逐漸考慮擺脫傳統的引線封裝,接受結構更為複雜的陣列組態基板封裝技術,卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰,若能克服困難,這個下一世代的封裝技術可望提升眾多應用元件的整體效能,展現封裝技術新契機。
2011 年 02 月 14 日